按照芯片类型分类，2024年12月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、RISC-V、存储芯片等。《科創板日報》1月9日訊（研究員 王鋒 郭輝）據財聯社創投通數據顯示，2024年12月國內半導體領域統計口徑內共發生78起私募股權投融資事件，較上月64起增加21.88%；已披露的融資總額合計約77.11億元，較上月34.91億元增加120.88%。
細分領域投融資情況
從細分領域來看，2024年12月芯片設計領域最活躍，共發生27起融資；半導體封測領域披露的融資總額最高，約53.11億元。盛合晶微完成由無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等參與的7億美元定向融資，爲本月半導體領域披露金額最高的投資事件。
按照芯片類型分類，2024年12月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括通信芯片、RISC-V、存儲芯片等。
熱門投資輪次
從投資輪次來看，2024年12月半導體領域，除未披露輪次的股權融資外，A輪融資事件數最多，發生30起，佔比約38%；其次是B輪，發生14起融資，佔比約18%。從各輪次融資規模來看，C輪及以後的披露金額最高，約52.4億元；其次是B輪，約19億元。
活躍投融資地區
從地區來看，2024年12月江蘇、廣東、浙江等地的半導體領域公司較受青睞，融資事件數均在10起以上；從單個城市來看，深圳有11家公司獲投，位居第一；其次是蘇州，有10家公司獲投。
活躍投資機構
2024年12月的投資方包括中芯聚源、武嶽峯資本、經緯創投、普華資本、華山投資、光速光合、金浦投資、真格基金、臨芯投資、馮源資本、中科創星等知名投資機構；
以及吉利控股、中車資本、哈勃投資、格力金投、沃格光電、士蘭微、滬電股份、光大控股等產業相關投資方；
同時，還包括深創投、深圳高新投、廣州產投、順禧基金、孚騰資本、元禾控股、浙江產投、策源資本、錫創投、蘇高新金控、西安財金、武漢金控、寧波天使投資引導基金等國有背景投資平台及政府引導基金。
部分活躍投資方列舉如下：
值得關注的投資事件
盛合晶微完成7億美元融資
盛合晶微成立於2014年，以集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式爲全球客戶提供中段硅片製造和測試服務。公司以12英寸凸塊和再佈線加工起步，致力於提供領先的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。
企業創新評測實驗室顯示，盛合晶微在電子核心產業的全球科創能力評級爲A級，目前共有900餘項公開專利申請，其中發明申請佔比超61%，主要專注於半導體、重新佈線層、扇出型封裝、封裝方法、封裝結構等技術領域。
2024年12月31日，公司宣佈7億美元定向融資已完成交割。本次新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等。
根據財聯社創投通—執中數據，以2025年1月爲預測基準日，盛合晶微後續2年的融資預測概率爲93.73%。
託倫斯精密完成億元C輪融資
託倫斯精密成立於2017年，是國家級專精特新「小巨人」企業，公司聚焦高端裝配OEM領域，專注於半導體刻蝕、薄膜沉積設備和激光設備細分領域關鍵零部件的精密製造供應，致力於爲國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備龍頭廠家提供核心零部件產品。
企業創新評測實驗室顯示，託倫斯精密在電子核心產業的全球科創能力評級爲BB級，目前共有90餘項公開專利申請，其中發明申請佔比約45%，主要專注於半導體、開關閥、真空插板、密封圈、鋁合金等技術領域。
2024年12月10日，公司宣佈完成億元C輪融資，本輪融資由國新基金領投，旨在藉助領投方提供的平台，積極尋求與央企的戰略協同和產業鏈賦能。
根據財聯社創投通—執中數據，以2025年1月爲預測基準日，託倫斯精密後續2年的融資預測概率爲88.01%。
清連科技完成數千萬元融資
清連科技成立於2021年，專注於研發高性能功率器件的高可靠封裝解決方案，主要業務爲封裝材料和封測設備的研發、生產、銷售及封裝工藝開發、器件可靠性評價四大板塊。公司開發出了全系列的銀/銅燒結材料及配套解決方案，是少數掌握銅燒結全套解決方案（封裝材料+封裝設備+工藝開發）的硬科技公司之一。
企業創新評測實驗室顯示，清連科技目前共有5項公開專利申請，全部爲發明申請，主要在半導體、正面連接、金屬顆粒、低溫燒結、高性能等技術領域佈局。
近日，公司宣佈完成數千萬元新一輪融資，本輪融資由馮源資本領投，哈勃科技、元禾控股等機構入股，老股東光速光合持續追投。
根據財聯社創投通—執中數據，以2025年1月爲預測基準日，清連科技後續2年的融資預測概率爲83.33%。
2024年12月投融資事件總列表：
值得關注的募資事件
廣東省集成電路零部件成果轉化基金簽約成立
2024年12月4日，廣東省集成電路零部件成果轉化基金簽約儀式暨零部件研究院研發基地竣工啓用儀式在廣州舉行。本次簽約成立的集成電路裝備零部件基金是全國第一支以集成電路裝備零部件成果轉化項目和早期項目爲投資標的的基金，由廣州產投集團旗下產投資本、大灣區集成電路與系統應用研究院、廣東省大灣區硬科技創新研究院共同出資，由廣州產投集團私募擔任管理人。
【二級市場概覽】
2024年12月有1家半導體設備公司先鋒精科在上交所科創板上市，首發募集資金總額約5.71億元。公開資料顯示，先鋒精科是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件精密製造商，尤其在刻蝕設備領域，是國內少數已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商。
2024年12月A股上市公司中，燕東微、中科飛測推出定增計劃。
上市公司收併購方面，2024年12月半導體領域多家上市公司披露併購計劃，部分最新併購信息如下。
創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平台，於2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業投研等，爲創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。
