摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在1月6日发布的研报中表示，來源：華爾街見聞
作者：李笑寅
大摩預計，英偉達下一代AI GPU GB300有望在今年四季度批量出貨，該系列可能會引入GPU插槽、增設冷板模塊並採用更高功率的電源模塊，且英偉達將減少參與度，賦予ODM（原始設計製造商）更多設計空間。
有望即將問世的 $英偉達 (NVDA.US)$ GB300可能在硬件設計上有關鍵變動，或樹立AI硬件新規格。
摩根士丹利分析師Sharon Shih、Howard Kao等在1月6日發佈的研報中表示，英偉達下一代AI GPU GB300可能出現關鍵硬件規格變化，預計將於今年四季度開始出貨。
報告表示，GB300的硬件設計可能主要在以下方面進行了調整：
引入GPU插槽： 英偉達計劃爲即將推出的第二代Blackwell B300系列處理器引入插槽設計，替代傳統的直接表面貼裝（SMT）。此舉旨在改善低生產良率問題（目前Wistron計算板的良率爲80%，而UBB良率超過90%）並提高維修性。初期插槽由FIT供應，未來可能會引入Lotes作爲第二供應商。
增設冷板模塊： 由於GPU插槽的採用，新冷板模塊可能會爲每個GPU/CPU單獨設計，並使用新型體積更小的NVQD取代GB200中的UQD（快換接頭）設計。主要供應商包括Cooler Master和AVC集團，Fositek、FII和Lotes也可能受益。
更高功率的電源模塊： 獨立電源架有望被引入，以滿足更高的可靠性和功率需求。GB300的電源單元將支持10kW和12kW，適用於60kW和72kW的電源架，具體取決於機架兼容性、生產驗證和可靠性測試。
大摩預計，硬件規格更新預計將於今年二季度初完成，順利通過測試後將在四季度批量出貨。
除了硬件更新，報告還預計在GB300系列的生產過程中， ODM（原始設計製造商）的價值將有所提升。
報告稱，與GB200相比，英偉達將在GB300的機械組件設計中減少參與度，這將賦予ODM更多設計空間。ODM可以爲超大規模客戶（hyperscalers）提供定製化設計服務，潛在地提升其利潤率。
編輯/jayden
