①英偉達今日發佈其新一代旗艦顯卡RTX 50系列,並宣佈其正面向個人用戶開發名爲「Project Digits」的項目,滿足桌面級AI計算機需求;②在CES 2025展上,聯想、華碩、惠普、機械革命等PC廠商將發佈新一代旗艦PC,並在產品形態、能效、本地AI功能等方面展開角逐。
《科創板日報》1月7日訊(記者 郭輝)美國CES消費電子展將於當地時間1月7日至10日在拉斯維加斯拉開帷幕。隨着北京時間今日(1月7日)上午英偉達發佈RTX 50系列旗艦顯卡,PC產品競賽也進入新的世代。
據英偉達方面稱,RTX 5090將是世界上速度最快的顯卡,其搭載了920億個晶體管和4000 AI TOPS,速度是其前一代產品RTX 4090的兩倍。
據英偉達官方展示的RTX 5090性能提升數據,相比上一代旗艦顯卡RTX 4090,RTX 5090在《賽博朋克 2077》《黑神話:悟空》等多款遊戲大作中性能表現翻倍增長。憑藉獨佔的DLSS 4多幀生成功能,RTX 5090顯卡可以實現4K 240 FPS全光追遊戲。
英偉達方面表示,首發共有超 75款遊戲和應用支持DLSS多幀生成,其中《黑神話:悟空》將於今年晚些時候升級支持DLSS多幀生成。
英偉達RTX 5090對遊戲性能有着顯著提升之餘,英偉達創始人兼CEO黃仁勳顯然對新一代顯卡如何賦能PC端側的AI應用更感興趣。
在AI應用層面,黃仁勳在發佈會上,不僅展示了AI Agent協助做搜索助手、工廠運營、職工管理、金融分析等工作,他還直言,未來AI Agent將成爲與公司員工一起工作的數字化勞動力。
在智能終端產品層面,英偉達更是親自下場,解決個人用戶對桌面級AI計算機需求。黃仁勳在開幕演講中宣佈英偉達正在開發命名爲「Project Digits」的項目,搭載了英偉達超級芯片GB10的Project Digits,尺寸接近於蘋果的Mac Mini,可放在桌面並使用標準電源供電,但同時可處理2000億個參數的AI模型。
“AI是在雲中創建的,我們希望能夠把人工智能帶到任何地方。英偉達最想做的事情是把它放在用戶的個人電腦上,如果我們能夠找到一種方法使Windows PC成爲世界級的AI PC,那將非常棒。”黃仁勳如是稱。
據了解,搭載RTX 50系列筆記本GPU的PC產品,最快將於3月起上市。新一代桌面級顯卡的發佈,將有望掀起新一輪換機潮。
而在CES 2025展上,聯想、華碩、惠普等老牌PC廠商,以及機械革命等行業新秀,也將發佈自家新一代搭載英偉達顯卡的旗艦級PC產品,並在產品形態、能效、本地AI功能等方面展開角逐。
多家廠商發佈新一代旗艦 迷你高性能主機受關注
聯想集團此前預告,在今年的CES展上將發佈一款「卷軸屏」AIPC產品。而除此之外,聯想還將有新的革命性產品發佈。據聯想透露,這將會是一款極致的沉浸式顯示體驗的全新產品,將整合聯想在屏幕顯示、硬件構建以及用戶體驗方面的最新技術,將能夠進一步提升筆記本電腦外觀的完整性,使得屏幕無邊框設計逐漸成爲現實。
據了解,截至2024年第三季度,聯想推出了近30款「AI元啓版」產品。據了解,聯想的智能服務生態「天禧」,已經引入超過1500款的AI應用,個人文檔大師、個人知識問答、AI設備調優三大功能被用戶頻繁使用,內置的個人智能體「小天」用戶的周活已經達到了30%以上。
惠普即將在CES期間發佈的旗艦遊戲筆記本Omen Max 16,將配備英特爾酷睿Ultra 9 275 HX處理器和英偉達GeForce RTX 5080顯卡,該機配備32 GB DDR5-5600 內存和 1 TB NVMe固態硬盤。
華碩今日在CES上發佈了ROG槍神、魔霸、幻等系列新品。其中,ROG2025款幻16搭載英特爾Arrow Lake-H處理器和RTX 5090移動GPU,配有最高64GB LPDDR5X內存和最高2TB NVMe SSD。
《科創板日報》記者注意到,包括英偉達「Project Digits」項目在內,惠普、華碩等廠商,今年對高性能迷你主機品類產品展現出濃厚興趣。
惠普官網今日(1月7日)上線了臺式迷你型號的工作站Z2 Mini G1a,該商用專業主機搭載AMD銳龍 AI MAX PRO 300系列 "Strix Halo" 處理器。華碩ROG官方社交媒體平台,日前也對2025 款ROG NUC進行了正式預熱,該遊戲迷你主機將搭載英特爾Ultra 9處理器,內部採用渦輪風扇散熱系統。
軟通動力旗下PC品牌機械革命也將攜最新研發成果及高性能移動解決方案在CES 2025中迎來首秀。這是機械革命首次參展CES。
據軟通動力此前的產品預熱,機械革命將在 CES 展示其首款「Ultra 」級筆記本電腦。機械革命該款新一代遊戲本,將採用經過全新設計的「冰河散熱架構2025」,具備三冰鯊風扇、雙出風口、翼型環流鰭片、納米相變硅脂,內吹式結構在至高320W的性能釋放下,運行噪音可低至40dB。另外新品還將同時包含搭載OLED和Mini-LED的型號。
軟通動力方面向記者表示,公司對此次參加CES展極爲重視,將展示最新研發成果及超過20台高性能移動解決方案。藉此次CES的平台,將積極與上游供應商、國際品牌進行深度交流與合作,共同探索新技術、新產品的發展趨勢和市場前景。機械革命作爲Intel、AMD等的合作伙伴,新品將基於他們的最新技術,爲用戶帶來更加流暢、逼真的遊戲體驗和高效的專業創作體驗。同時,機械革命計劃在新的一年中,繼續加大國際市場的拓展力度,深入了解海外市場需求和消費者偏好,推出更符合當地市場需求的產品和服務。
本地邊緣AI解決方案加速成型 利好產業鏈整體需求提升
「AI 、AI Agent仍將是今年CES展會當中的熱點,包括從硬件到各行業的深度融合的應用。」資深科技行業分析師郭俊麗向《科創板日報》記者表示,市場期待看到AI技術在更多垂直場景落地,從『概念』到『可量產可落地』轉變;其次,芯片與算力的革新持續進行,高性能GPU、邊緣計算芯片以及專用AI加速器的迭代依然是業內關注的焦點。
郭俊麗表示,過去AI多依賴雲端計算,但隨着算力的進一步提升、芯片效率的迭代以及越來越多場景對實時性與隱私的強需求,本地邊緣計算變得更爲關鍵,產業鏈上下游都將加快推出邊緣AI解決方案。
中信建投証券表示,當前PC市場處於逐步回暖週期,AIPC這一新品類在芯片廠商陸續推出多款搭載NPU的處理器後滲透率加速提升,預計2024年全年廣泛定義下AIPC出貨量佔PC總出貨量比例約爲20%。
PC整機廠商推動產品創新,也將帶來產業鏈整體的需求提升。
「AI PC等智能終端的應用,將帶來專用算力芯片需求激增,終端要求本地具備一定的推理與處理能力,尤其是實時語音、圖像識別、環境感知等功能,這將推動端側的NPU、DSP及低功耗專用加速器,能夠進行高效推理、快速上下文理解併兼顧功耗的定製化AI SoC,高帶寬、高速存儲的芯片比如HBM、LPDDR6、UCIe等產品的需求」。郭俊麗表示,芯片產業也將推動工藝和低功耗設計的創新。
天風證券分析師潘暕在今年1月發佈的研報觀點稱,AI PC技術持續升級,海外大廠新品有望持續發佈。隨着AI 應用落地終端,有望開啓AIoT需求快速增長;SoC作爲核心芯片科技創新+AI 需求有望帶動AI SoC量價齊升;視覺豐富下游應用場景,有望帶動視覺SoC與CIS需求提升。