SoC：推荐联发科(2454.TW；买入)。金吾財訊 | 高盛於2025年1月4日發佈了關於中國智能手機行業的研究報告。該報告指出，中國國家發展和改革委員會於1月3日宣佈，將在2025年擴大國家補貼範圍，涵蓋智能手機、平板電腦和智能手錶。此前，地方政府在2024年已推出了10%至20%的智能手機補貼政策。高盛預計國家補貼能覆蓋更多消費者，從而推動近期市場需求，不過長期產品週期仍依賴技術升級(如2030年的6G)或外形變化(如可摺疊智能手機)。他們預測中國智能手機出貨量在2024年和2025年將分別同比增長4%和2%，其中高端市場(受規格升級驅動)增長更爲強勁，預計出貨量在2024/25年同比增長10%/7%。
在行業具體數據方面，報告中列出了不同地區的智能手機補貼計劃，包括開始時間、補貼比例、補貼上限和補貼目標等。同時還展示了全球智能手機出貨量按廠商的分佈情況，以及不同價格段的出貨量佔比變化。此外，報告提供了全球智能手機市場機會的相關數據，包括各季度的出貨量、按地區的出貨量同比增長和市場份額等。
高盛對智能手機供應鏈中的相關公司有如下評級：
SoC：推薦聯發科(2454.TW；買入)。
Camera：歐菲光(002456.SZ；賣出)、舜宇光學(02382.HK；中性)、瑞聲科技(02018.HK；買入)、大立光(3008.TW；買入)、威爾半導體(603501.SS；買入)；Cowell(01415.HK；未覆蓋)、聯創電子(002036.SZ；未覆蓋)。
Foundry：台積電(2330.TW；買入-CL)、華虹半導體(01347.HK；買入)、中芯國際(00981.HK；中性)、納芯微(688249.SS；買入)。
Panel：京東方(000725.SZ；中性)、TCL科技(000100.SZ；未覆蓋)、群創光電(3481.TW；未覆蓋)、友達光電(2409.TW；未覆蓋)。
Hinges：SZS(3376.TW；買入)、Fositek(6805.TW；買入)，還有Jarlly(3548.TWO；未覆蓋)、NBTM(600114.SS；未覆蓋)。
ODM：除了HonHai(2317.TW；買入)，還有聞泰科技(600745.SS；未覆蓋)。Brand：除了Transsion(688036.SS；買入)，還有HTC(2498.TW；中性)。
Software：虹軟科技(688088.SS；賣出)、中科創達(300496.SZ；賣出)、中國軟件國際(00354.HK；中性)。
Metal Middle Frames：除了比亞迪電子(00285.HK；買入)，還有工業富聯(601138.SS；買入)。PCB/HDI：欣興電子(3037.TW；買入)、楠梓電子(8046.TW；中性)。
RF：除了Maxscend(300782.SZ；買入)，還有唯捷創芯(688153.SS；中性)。
PMIC：聖邦股份(300661.SZ；中性)；三峯股份(688536.SS；未覆蓋)。
OSAT：日月光(3711.TW；買入)、京元電子(2449.TW；中性)。
DDIC：聯詠科技(3034.TW；中性)；ChiponeIC(私有)。
