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微软今年将在AIDC方面投入800亿美元 ASIC芯片有望迎爆发式增长

微軟今年將在AIDC方面投入800億美元 ASIC芯片有望迎爆發式增長

財聯社 ·  01/06 08:05

據CNBC,微軟在上週五的一篇博客文章中表示,微軟2025財年將在AI數據中心方面投入800億美元。微軟副董事長兼總裁布拉德·史密斯(Brad Smith)寫道,在微軟的800億美元支出中,超過一半將用於美國。微軟2025財年將於今年6月結束。

ASIC(專用集成電路),是爲特定應用而設計的集成電路。與通用集成電路相比,ASIC芯片具有高度的定製化和優化性,能夠滿足特定領域的性能要求,在功耗、性能和成本等方面進行優化ASIC的設計完全針對特定應用進行優化,在處理特定任務時能夠達到更高的效率和更低的能耗,因此在性能和效率方面達到了極致。近期,據報道,英偉達或已成立ASIC部門,傳正計劃招募上千名芯片設計、軟件開發及AI研發人員。海通證券研報認爲,亞馬遜推出自研ASIC Trainium2服務器,博通對AI ASIC和相關網絡服務的未來市場規模展望樂觀,表明ASIC芯片已成大勢所趨。推理場景下算力海量需求疊加更爲固定的AI推理算法,有望推升ASIC芯片迎來爆發式增長。關注國內能參與北美AI ASIC鏈的PCB公司。

據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

興森科技的FCBGA封裝基板可用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封裝。

鉑科新材表示,公司芯片電感可以應用於ASIC芯片,起到爲其前端供電的作用,並具有小型化、耐大電流的特性。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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