2021年，谢赫选择加入微软，并迅速崭露头角，升任技术和产品制造工程总经理。随后在2023年，他再次获得晋升，成为硅片制造和封装工程副总裁。快科技1月5日消息，據媒體報道，近期，微軟前硅片製造與工程領域的資深專家Rehan Sheikh（謝赫）近日宣佈加入谷歌，擔任全球硅芯片技術和製造副總裁。
謝赫在社交媒體上表達了對這一新角色的熱切期待，他表示：「我非常高興開始這段旅程，並期待爲Google Cloud的發展貢獻力量。同時，我也非常期待與谷歌衆多傑出的工程師、領導者以及行業專家合作。」
據公開資料，謝赫的IT職業生涯豐富多彩，其中在英特爾度過了長達24年的時光，擔任首席測試和硅工程技術專家。在此期間，他成功領導了多個關鍵產品部門的研發工作，包括5G數據中心處理器、獨立顯卡以及基於Atom的片上系統等。
2021年，謝赫選擇加入微軟，並迅速嶄露頭角，升任技術和產品製造工程總經理。隨後在2023年，他再次獲得晉升，成爲硅片製造和封裝工程副總裁。
在微軟期間，他主導了Azure Cobalt 100處理器和專爲大規模AI工作負載設計的Azure Maia 100定製AI加速器的發佈，這兩款產品均代表了業界的頂尖技術水平。
隨着全球市場對人工智能硬件需求的激增，谷歌、微軟等科技巨頭正積極加大自主研發處理器的力度。谷歌在此領域已有顯著成果，包括開發出張量處理單元（TPU）、基於Arm架構的Axion CPU，以及性能強勁的第六代TPU Trillium和號稱性能超越全球頂尖超級計算機的量子芯片Willow。
謝赫的加入無疑爲谷歌在硅片技術和製造領域帶來了新的活力。業界對谷歌未來在AI硬件及雲計算服務方面的創新與發展充滿期待，認爲謝赫的豐富經驗和專業技能將爲谷歌在這一領域取得更多突破提供有力支持。
