《直击股东会》栏目以现场报道的形式，通过在股东会现场直面上市公司董事长等核心管理层，聚焦企业长期战略、重大决策、经营方针等，旨在提升企业资本市场形象，优化投资者关系管理，完善上市公司相关治理与发展等。①成都華微於2024年12月發佈兩款新產品，該公司相關人士表示預計會對經營業績帶來積極影響；②由於其產品的通用屬性，成都華微正拓展多場景多應用領域；③其多個高性能芯片具備切入腦機接口產業的基礎，正積極探索腦機接口等前沿技術的應用與發展。
編者按：
爲幫助投資者更好了解企業真實發展情況與價值，進一步保護投資者合法權益等，財聯社、《科創板日報》聯合打造《直擊股東會》欄目。
《直擊股東會》欄目以現場報道的形式，通過在股東會現場直面上市公司董事長等核心管理層，聚焦企業長期戰略、重大決策、經營方針等，旨在提升企業資本市場形象，優化投資者關係管理，完善上市公司相關治理與發展等。
本期企業：
成都華微
▍企業簡介
成都華微電子科技股份有限公司專注於特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案爲產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域。
▍企業亮點
該公司作爲國家「909」工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，連續承接國家「十一五」「十二五」「十三五」FPGA國家科技重大專項，「十三五」高速高精度ADC國家科技重大專項、高速高精度ADC國家重點研發計劃，智能異構可編程SoC國家重點研發計劃，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。
▍盈利模式
在產品方面，公司同時具備數字與模擬領域集成電路產品設計能力，產品覆蓋可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、數據轉換(ADC/DAC)、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，產品廣泛應用於電子、通信、控制、測量等特種領域，具備爲客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。同時該公司也致力於打造西南地區領先的集成電路檢測平台。
《科創板日報》1月3日訊（記者 黃修眉） 成都華微近日召開了2024年第二次臨時股東會，審議並通過了《關於續聘會計師事務所的議案》《關於修訂<成都華微電子科技股份有限公司章程>的議案》《關於修訂公司部分治理制度的議案》總共3項相關議案。
《科創板日報》記者以個人股東身份參加了此次會議。在此次舉行的股東大會上，成都華微與會人員針對市場和投資者關心的話題做出了回應。
（圖：成都華微此次股東會現場，圖源：《科創板日報》記者）
新品發佈預計對業績帶來積極影響
成都華微作爲國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業，分別於2024年12月3日和12月9日發佈兩則新產品公告。
包括32位高速高可靠MCU HWD32H743芯片和HWD08B64GA1型8位64G超高速AD轉換器。隨着這兩大新品的發佈，也引發資本市場對成都華微2025年產品規模量產和經營業績的關注。
與此同時，該公司2024年半年報顯示，成都華微不少在研項目已處於樣品/測試階段或小批量供貨階段。
其中，高速ADC/DAC芯片方面，單通道12位12G高速高精度ADC已經形成初樣；智能異構系統（SoC）芯片方面，已完成一款智能異構SoC原型樣片研製和測試；高精度ADC芯片方面，已完成一款32bit超高精度ADC產品研製；總線接口芯片方面，CAN總線收發器、有源濾波器方向多款典型產品已定型並小批量供貨。
對於該公司2025年的市場需求預期，成都華微與會人員在會後的股東代表交流中表示，「近期該公司公告的兩項技術成果，預計會對公司經營業績帶來積極影響，但由於特種行業的特殊屬性，以及目前行業仍處於階段性調整期，因此具體落地情況還需等後續確認。」
「目前業內對行業需求的體感好了一些，業務和項目接觸也更多了一些，但要落地到具體的數據上，目前仍無法絕對確定。」該人士進一步表示，「特種行業的產品發佈與其他行業有所不同，對產品技術指標，特別是可靠性這一維度要求更高，期間需要經過下游客戶驗證，產品的成熟性、穩定性得到確認後再進行後續推廣。」
「產品發佈後的規模量產，乃至銷售，會對公司經營業績產生多大的積極作用，也需要根據市場情況而定。」該人士稱，“但目前能感受到產品受到了下游客戶的關注，有企業客戶在網上看到了相關發佈和報道，還專門聯繫公司熱線諮詢具體情況，並表示一直在尋找可實現替代的國產高技術水平同類型產品。”
《科創板日報》記者從股東會現場了解到，成都華微新發佈的8位64G超高速AD轉換器的技術性能處於國際先進水平。
該公司曾在招股書（註冊稿）中提到，2023年上半年，數據轉換類產品的毛利率爲89.25%，爲該公司當期第一大毛利率產品，高於邏輯芯片78.09%的毛利率。
圖：成都華微招股書（註冊稿）中部分產品的毛利率情況
成都華微彼時在IPO申請的審核問詢回覆中也提到，數據轉換類產品市場空間廣闊，爲近年來公司大力發展並推廣的產品；數據轉換類芯片技術含量較高，報告期內（即：2020-2022年及2023年上半年）的毛利率保持在90%左右的較高水平。
正考慮拓展更加廣泛的應用領域
《科創板日報》記者注意到，一般來說，電子產品的標準分爲四個等級，從高到低的順序依次爲軍工>汽車>工業>消費電子。不同級別的芯片對可靠性、工作溫度範圍、良率等都有着不同的要求。
「公司產品多屬於通用型芯片，我們也提供成套的解決方案，所以應用範圍和行業領域會更加廣泛，這也有利於產品發佈後的規模量產。」該公司與會人士向《科創板日報》記者表示，「我們的確有在考慮拓展更加廣泛的應用領域，但不同領域及應用場景間存在較多具體差異，也需要公司進行更深入地探索。」
另有接近成都華微的相關人士向《科創板日報》記者表示，“目前特種市場出現了一個新趨勢：出於客戶自身需求考慮，其也開始需要車規級芯片。因此，成都華微正根據下游客戶的需求進行相應配合。”
除車規級芯片領域外，成都華微也正拓展「腦機接口」芯片領域。上述接近成都華微的相關人士表示，該公司多個高性能芯片具備切入腦機接口產業的基礎，正積極探索腦機接口等前沿技術的應用與發展。
該人士向《科創板日報》記者進一步提到，“『腦機接口』在國內最大的應用市場爲醫療領域的輔助治療，在治療神經系統疾病、促進患者康復和改善生活質量方面具有重要意義。但相對來說，其實際應用較爲有限。”
「目前國內『腦機接口』項目多采用非侵入式/頭戴式腦電帽，從外觀設備看似乎較植入式的更加簡單。但如果需要達到同樣的採集效果，頭戴式反而會對顱內信號採集技術的精度、準確度、降噪率等要求更高。」其表示。
因此整體來看，由於隔着顱骨進行信號採集，會有較大信號干擾。所以「腦機接口」項目有兩大關鍵步驟：前期的信號採集和後期的計算能力，這都需要更高性能的芯片支持。
成都華微曾在投資者平台中表示，該公司腦機接口技術可以拓展的主要合作點爲提供信號處理的基礎硬件器件，相關芯片包括：信號採集的24位sigma-delta結構高精度ADC、信號處理的低功耗MCU、雙精度浮點MCU、高實時處理可編程CPLD/FPGA等。
