最新盈利预测明细如下：東吳證券股份有限公司馬天翼,周高鼎近期對晶方科技進行研究並發佈了研究報告《動態跟蹤點評報告：TSMC預計推出CPO技術，先進封裝迎來新增長》，本報告對晶方科技給出買入評級，當前股價爲28.25元。
晶方科技(603005)
投資要點
台積電發佈CPO技術，行業景氣度再度向上：台積電（TSMC）近日正式宣佈，將在2026年推出全新的共同封裝光學（CPO）技術，融合其業界領先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術與硅光子（SiliconPhotonics）技術。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域對高速數據傳輸和低能耗的迫切需求，同時引領下一代數據中心的技術潮流。根據台積電的時間表，COUPE將在2025年完成小型插拔式連接器的驗證，並於2026年與CoWoS封裝技術結合，實現CPO方案的全面部署。通過將光學連接直接嵌入封裝層，CPO技術不僅能夠顯著提高數據傳輸速率，還能降低功耗和延遲，爲AI和HPC應用帶來革命性提升，當前台積電正大幅擴充CoWoS封裝的產能，先進封裝景氣度再度向上。
硅光方案趨勢顯著，滲透率有望逐步提升。硅光方案當前技術水平國內外趨同，同時結合當下單模產品EML芯片短缺，硅光方案能緩解光模塊在AI數據中心的交付問題。同時，從技術商業化落地的角度看，光模塊帶寬迭代至1.6T後，硅光方案的技術和成本性價比有望逐步凸顯，規模有望隨着NV服務器的需求量而提升，而硅光滲透率受益於光芯片短期短缺以及AI需求緊迫，故從2025年起，硅光的佔比有望逐年提升。
開拓TSV應用場景，優化公司盈利結構。公司根據產品與市場需求持續進行工藝創新優化，一方面優化提升TSV-STACK封裝工藝水平，同時發揮自身TSV、Fan-out、模組集成等多樣化的技術服務能力，開發拓展A-CSP等新的創新工藝，從而增加量產規模提升生產效率、縮減生產週期與成本，拓展新的產品市場，一方面持續提升公司在原有車規CIS領域的技術領先優勢與業務規模，另一方面，公司通過TSV技術的新應用領域，打開公司新的增長點。AI的景氣度持續向上，公司通過對於TSV技術的佈局，將有望受益於AI景氣度從而提升公司業務的盈利性。
盈利預測與投資評級：由於CIS領域下游需求下降，行業內產品價格承壓，我們將24-25年預測從3.5/5.2調整至2.4/3.9億元，新增2026年預測爲4.9億元，對應PE估值爲78/49/39倍，基於公司在TSV技術佈局領先，維持「買入」評級。
風險提示：技術應用落地不及預期，行業競爭加劇。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，長城證券鄒蘭蘭研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲45.82%，其預測2024年度歸屬凈利潤爲盈利3.02億，根據現價換算的預測PE爲61.41。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家。
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