现金收购款的支付将分3 笔进行。泰吉诺2023 年、2024Q1-Q3 收入分别为3136.32 万元、4121.36 万元；净利润分别为-1940.03 万元、1103.29 万元。其中2023 年泰吉诺因一次性确认股份支付2309.10 万元，导致2023 年度净利润为负。德邦科技此次转让款的支付分为3 笔：①、协议签署并生效后10日内，支付交易对价的30%；②、自本次交易的交割日起10 个工作日内，支付交易对价的50%；③、如未出发补偿义务，则在业绩承诺期满并披露年度审计报告后1 个月内，支付交易对价的20%。投資要點：擬現金收購泰吉諾 89.42%股權，高端導熱界面材料的應用領域更高端化，持續深化在半導體封裝材料領域的佈局。
擬現金收購泰吉諾89.42%股權。2024 年12 月26 日，德邦科技擬使用現金25777.90 萬元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司原股東持有的共計89.42%的股權，若交易完成後，泰吉諾將成爲公司的控股子公司。德邦科技表示，爲持續深化在半導體封裝材料領域的佈局，促進公司半導體業務的快速、高質量發展，加速公司在高算力、高性能、先進封裝領域的業務拓展。
泰吉諾專注於高端導熱界面材料領域。泰吉諾的主營業務爲高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，並主要應用於半導體集成電路封裝，圍繞電子芯片層級、系統層級、板級及器件層級需求，爲客戶提供一體化導熱界面材料整體解決方案。公司開發出兼具高導熱、高可靠、高浸潤性、低熱阻、低應力、低滲油的導熱界面材料，陸續量產了相變化材料、低凝固點液態金屬、複合液態金屬膏、多結構液態金屬片、低應力高導熱墊片等原創高端產品，提供的導熱解決方案陸續應用於數據中心、消費電子、汽車域控、冷板及浸沒式服務器等算力芯片及板級被動元器件的散熱，並已獲得行業頭部芯片設計公司、AI 服務器廠商、交換機廠商等知名終端客戶的廣泛認可。
現金收購款的支付將分3 筆進行。泰吉諾2023 年、2024Q1-Q3 收入分別爲3136.32 萬元、4121.36 萬元；凈利潤分別爲-1940.03 萬元、1103.29 萬元。其中2023 年泰吉諾因一次性確認股份支付2309.10 萬元，導致2023 年度凈利潤爲負。德邦科技此次轉讓款的支付分爲3 筆：①、協議簽署並生效後10日內，支付交易對價的30%；②、自本次交易的交割日起10 個工作日內，支付交易對價的50%；③、如未出發補償義務，則在業績承諾期滿並披露年度審計報告後1 個月內，支付交易對價的20%。
德邦的此次收購收購將有助於拓展業務領域。德邦科技專注於高端電子封裝材料的研發及產業化，泰吉諾主要從事高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，並主要應用於半導體集成電路封裝。本次收購，將有助於擴充德邦科技電子封裝材料的產品種類、完善產品方案，並拓展業務領域，加速公司在高算力、高性能、先進封裝領域的業務佈局，開闢新的增長點。
盈利預測與估值建議。我們預計德邦科技2024E-2026E 收入分別爲11.01 億元、14.48 億元、18.08 億元，歸母凈利潤（扣非前）分別爲0.91 億元、1.51 億元、2.12 億元。採取PE 估值方法，結合可比公司水平，給予德邦科技2025E（PE）55x 估值，對應合理市值83.28 億元，目標價58.55 元/股，首次覆蓋給予"優於大市"評級。
風險提示：新產品導入進度慢於預期、市場競爭加劇、核心研發人員離職等。
