河岛浩二认为，公司几乎专门向英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板，但这可能仍不足以满足需求。他表示，客户对公司供应抱有疑虑，目前已有人征询公司今后的投资计划和下一次产能扩增。①IC基板供應商揖斐電正在建設全新基板工廠，預計2025年啓用25%的產能；②總裁河島浩二表示，公司用於AI基板訂單已經滿載；③券商觀點，AI及高性能計算或爲IC載板市場增量來源。
《科創板日報》12月30日訊 據彭博社報道，日本最大的IC基板供應商揖斐電(Ibiden)或將加速擴產。對此，總裁河島浩二解釋稱，公司用於AI基板訂單滿載，預計相關需求至少可望持續到2025年全年。
爲實現產能擴增，揖斐電正在日本岐阜縣建設一座新的基板工廠，預計2025年最後一季度啓用25%的產能，並於2026年3月前達到50%的產能。目前，公司正在討論何時啓用剩餘50%的產能。
河島浩二認爲，公司幾乎專門向英偉達供應用於AI服務器的IC封裝基板，但這可能仍不足以滿足需求。他表示，客戶對公司供應抱有疑慮，目前已有人徵詢公司今後的投資計劃和下一次產能擴增。
公開資料顯示，揖斐電成立於1912年，其客戶包括英特爾、超微、三星電子、台積電和英偉達。由於基板需要按照每款芯片進行定製，因此許多客戶在產品開發初期就開始和公司進行合作。在AI芯片領域，IC基板是PCB核心產品，用以爲芯片提供支撐、散熱和保護作用。
早先河島浩二指出，生產AI服務器用IC基板的大野工廠將在2025年7-9月導入量產、有望在2027年以後滿載生產。同時他也認爲，目前雖僅有公司可生產AI用封裝基板，未來其餘海外公司或將搶進，預估明年以後市場競爭將加劇。
目前，揖斐電是唯一一家向英偉達供應AI服務器IC基板的廠商。同時有消息稱，其他基板廠商最早將於2025年進入英偉達供應鏈。東洋證券分析師安田秀樹則認爲，用於 AI 服務器的尖端芯片對抗熱變形等要求很高，因此新進入者不太可能推出英偉達能夠滿足的質量和數量。
海通證券認爲，AI及高性能計算或爲IC載板市場增量來源。AI及高性能計算需求下，IC載板朝着更高層數，更大面積方向發展。根據揖斐電展示材料，平均單個數據中心芯片ABF載板面積是單個PC芯片ABF載板層數的2.5倍，面積的3.6倍。
按基板材質劃分，IC封裝基板可分爲BT載板和ABF載板，其中後者多用於CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服務器帶動下，預計ABF爲IC載板種增速最快品類。根據Prismark數據，封裝基板行業有望從2021年的142億美元增長至2026年的214億美元，複合增長率達到8.6%，其中ABF載板年複合增速高達10%。
