投資要點
高功率半導體激光芯片保持領先,逐步實現國產替代:公司作爲國內激光芯片領軍企業,是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一,逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。公司始終專注於半導體激光芯片的研發、設計及製造。公司研製出的單管芯片室溫連續功率超過100W,工作效率62%。公司的9XXnm 50W 高功率激光芯片在寬度爲330um 發光區內產生50W 激光輸出,光電轉化效率大於等於62%。
「縱向+橫向」業務佈局雙向發力,開拓新興應用市場:1)公司持續推進「縱向+橫向」擴張的業務佈局。公司核心產品爲半導體激光芯片,並且依託高功率半導體激光芯片的設計及量產能力,縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸,橫向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展。2)公司在VCSEL、光通信芯片等領域的佈局,將有助於開拓新的應用市場。公司的VCSEL 芯片應用持續拓展,現在主要應用在消費電子、光通信、車載激光雷達芯片。公司積極開拓光通信產品市場。公司推出的單波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片爲當前400G/800G/1.6T 超算數據中心互連光模塊的核心器件。
AI 驅動高速光模塊需求快速釋放,根據Omdia 數據,2025 年高速光通信芯片市場規模有望達到43.40 億美元,公司光通信業務有望受益。
高研發投入導致短期利潤承壓,毛利率環比逐季改善:公司2024 年前三季度實現營收2.0 億元,同比下降8%,歸母凈利潤-0.6 億元,同比下降183%,扣非歸母凈利潤-1.0 億元,同比下降54%。其中24Q3 季營收0.8 億元,同比下降2%,環比增長0.7%,歸母凈利潤-0.2 億元,同比下降78%,環比增長9%,扣非歸母凈利潤-0.3 億元,同比下降20%。公司利潤承壓主要系激光器市場競爭激烈,工業市場光纖耦合模塊等產品價格進一步下滑。24Q3 季毛利率爲29%,環比提升2.18pct。第三季度公司實現了毛利率的環比改善。
盈利預測與投資評級:鑑於公司近兩年爲抓住市場機遇持續加大研發投入,短期影響公司利潤,我們對公司2024-2025 年的歸母凈利潤預測調整爲-0.6/0.2 億元(前次預測值爲1.4/2.6 億元),新增2026 年歸母凈利潤預測爲0.7 億元。公司作爲國內激光芯片領軍企業,持續推進「縱向+橫向」擴張的業務佈局,多產品領域拓展客戶,有序擴張產能,蓄力長期發展,在國產替代的浪潮下有望憑藉自身競爭優勢充分受益,維持公司「買入」評級。
風險提示:下游需求持續疲軟風險;行業競爭加劇風險;產品應用進度不及預期風險。