证券之星消息，2024年12月26日方正科技（600601）发布公告称公司于2024年12月23日接受机构调研，海通证券、信达澳亚、中泰证券、交银基金、景顺长城、淡水泉投资、华泰证券、交银施罗德、广发基金、睿郡基金参与。

具体内容如下：
问：调研会议互动答的主要内容如下：
答：调研会议互动问的主要内容如下
问公司 PCB 业务情况介绍？
公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司，经过 30 余年的业务发展，在高多层和高密度互联（HDI）领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括 PCB 设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，专业服务全球中高端客户。2023年公司 PCB 业务实现营业收入 30.22 亿元，净利润 1.78 亿元。
问公司目前的技术布局?
公司在高多层板及 HDI 技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个 5G主板及天线板 PCB 的研发项目；成功开发出 FVS，将 PCB 损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出 Z-向互联技术，实现了多 PCB 的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如 Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发 N+1 和 N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。
问公司业务未来发展方向是什么？
公司 PCB 产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准 I服务器、光模块、交换机等高增长领域，进一步优化产品结构。
问公司在交换机领域的布局情况如何？是否已经开始实现批量生产？
公司 PCB 产品应用于交换机领域，公司已具备应用于 400G和 800G 的 PCB 产品的技术和批量生产能力。
问公司产能扩产投资情况如何？
公司现有在运营的工厂共 4 间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内 F3工厂的技改、MSP 产线、F7 二期 HDI的投资均已完成，高端 HDI 产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本，各项工作正在按计划有序推进。
问公司光模块业务发展情况如何？
公司 PCB 产品应用于光模块领域，2024 年该部分业务增长较快，公司已批量生产应用于 10G-100G-200G-400G-800G 等光模块的 PCB 产品，同时，已具备应用于 1.6T 连接器和光模块的 PCB 产品批量生产能力。
问公司今年工厂稼动率大致处于什么水平？
今年公司 PCB 工厂的稼动率较去年有所提升。
问公司服务存储业务发展情况如何？
公司内部将服务存储业务分为两类，一是传统服务器；二是基于云计算应用环境下的 I 服务器。公司已具备 I 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 的制作能力，为未来的市场需求做好准备。
问公司在境外的业务布局？
境外业务主要是公司 PCB 产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一。
公司正在积极开拓境外市场，积极推进投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，以满足境外订单需求。
问公司的资金情况如何，对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么？
目前公司资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资。公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。
问公司是否有股权激励方面的安排？
公司将按照相关规定并结合公司实际经营情况予以综合考量。

方正科技（600601）主营业务：PCB(核心业务)、融合通信。

方正科技2024年三季报显示，公司主营收入24.49亿元，同比上升7.6%；归母净利润2.1亿元，同比上升76.81%；扣非净利润1.63亿元，同比上升88.12%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8.71亿元，同比上升5.19%；单季度归母净利润6025.33万元，同比下降14.76%；单季度扣非净利润4857.35万元，同比下降16.75%；负债率36.26%，投资收益233.45万元，财务费用-222.16万元，毛利率21.46%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为5.6。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.19亿，融资余额增加；融券净流入160.36万，融券余额增加。

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