來源:直通IPO;文/孫媛
東莞超級獨角獸,要IPO了。
12月23日,港交所披露易公示,中國首家技術領先的專業碳化硅外延片供應商廣東天域半導體股份有限公司(簡稱:天域半導體)已向港交所遞交上市申請,獨家保薦方爲中信証券。
根據弗若斯特沙利文的資料,天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額於2023年達38.8%(以收入計)及38.6%(以銷量計),成爲中國碳化硅外延片行業排名首位的公司;在全球,公司以收入及銷量計的外延片市場份額均約爲15%,位列全球前三。
不過值得注意的是,這並不是天域半導體首次進行IPO嘗試。
2023年6月,天域半導體向深交所提交上市申請,但在2024年8月,天域半導體與中信証券同意終止輔導機構協議。也就意味着,此次赴港上市,是天域半導體時隔4個月的加速衝擊。
而在踏上IPO之路的前3年,天域半導體就以合計融資14.64億元,躋身東莞的超級獨角獸之列,背後站着中國比利時基金、廣東粵科投、招商資本、乾創資本等近30家有頭有臉的機構,華爲比亞迪的身影更是在早期浮現。
而這家東莞超級獨角獸衝刺IPO的故事,還得從兩位莞商李錫光與歐陽忠跨界創業談起。
歐陽忠曾在2003年創立東莞市金田紙業有限公司,日後成爲全球最大的灰紙板生產基地。而李錫光先後在東莞市鴻昌水泥製品有限公司、東莞粵寶(一家主要從事音像光碟生產的公司)擔任執行董事,主要負責整體管理工作。
隨後,二人意識到新一代電子信息、高端裝備製造產業的重要性,於是攜手進入半導體行業。
2009年,天域半導體在廣東省東莞成立,主要專注於研發、量產及銷售自主研發的碳化硅外延片,用於新能源行業(包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能電 網 、 通 用 航 空( 如 電 動 垂 直 起 降 航 空 器(「 e V T O L 」))及家電等行業的終端應用場景,是填補國內產業鏈空白的中國首家碳化硅外延企業。
而作爲第三代碳化硅半導體材料的核心供應商,多年來,天域半導體以4H-SiC外延片產業化、外延片生長技術及外延片清洗技術爲主,進行深入系統的研發,致使在8英寸碳化硅外延技術、多層外延技術及厚膜快速外延技術等核心技術領域取得突破。
根據弗若斯特沙利文的資料,公司是中國首批實現4英寸及6英寸碳化硅外延片量產的公司之一,及中國首批擁有量產8英寸碳化硅外延片能力的公司之一;截至2024年10月31日,公司6英寸及8英寸外延片的年度產能約爲420,000片,成爲中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。
受益於產能及下游市場需求增加帶動6英寸碳化硅外延片銷量增加,於往績記錄期間,公司銷量(包括自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片)由2021年的17,001片增至2022年的44,515片,並進一步增至2023年的132,072片,複合年增長率爲178.7%。
其中,銷售6英寸碳化硅自制外延片作爲天域半導體的王牌產品,2021年至2023年銷量分別爲13,392片、40,167片、125,799片,佔總產品銷量的比例高達78.8%、90.2%、96.3%。
在銷量的助推下,公司收入也由2021年的1.546億元增至2022年的4.369億元,並進一步增至2023年的11.712億元,複合年增長率爲175.2%。
2022年,天域半導體更是扭虧爲盈,從2021年的1.803億淨虧損轉爲2022年的280萬凈利潤,並進一步增至2023年0.959億元。
不過值得注意的是,行至2024上半年,由於公司策略性地降低售價以提高市場滲透率,以致碳化硅外延片的售價下跌,公司銷售自制碳化硅外延片產生的收入由去年同期的4.106億元減少13.4%至3.556億元,總收入也從去年同期4.238億元下降至今年上半年的3.611億元。
根據招股書,2024年上半年,該公司6英寸碳化硅外延片的銷量爲4.55萬片。其中,6英寸碳化硅外延片的平均售價從2023年上半年的9149元/片,下滑至2024年上半年的7693元/片。2024年上半年,天域半導體的8英寸碳化硅外延片銷量增長至320片,同期平均售價下滑至13625元/片。
對此,天域半導體認爲,碳化硅外延片行業前景廣闊,其需求將從4英寸及6英寸轉向8英寸外延片,天域半導體的業務表現及財務狀況於可預見未來將得到改善。
而業績的高歌猛進下,資本的身影自然不容小覷,其中,華爲比亞迪作爲早期投資方最爲搶眼。
根據招股書,2021年7月1日,華爲旗下的深圳哈勃科技投資合夥企業(有限合夥)(「哈勃科技」)以總代價7000萬元認購額外註冊資本人民幣7,434,049元,約佔增資完成後公司7.61%股權。
2022年6月,旺和投資以2500萬元轉讓給比亞迪天域半導體1%股權,與此同時,比亞迪還以2450萬元認購725,383註冊資本,約佔增資完成後公司0.7238%股權。
在華爲比亞迪相繼入場後,天域半導體成爲了一級市場的香餑餑。
2021年至2024年,公司合計完成5次增資和2次股權轉讓,其中有4次增資均發生於2022年,合計融資達14.64億元,每股成本從2021年7月的2.93元上升至2024年11月的41.96元,增長了13.32倍。
這意味着截至IPO前最後一輪股權轉讓,華爲的持股價值已增13.32倍,可謂賺得盆滿鉢滿。此外,在天域半導體董事會中的非執行董事姜達才還來自華爲,可見於天域半導體,華爲的投資色彩濃厚。
IPO前,公司創始人李錫光、歐陽忠,以及天域共創、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視爲一組控股股東,合共持股58.36%;華爲的哈勃科技持股6.56%,爲第一大機構股東,比亞迪則持股1.5%。