在此之前，今年11月就有报道称苹果已向台积电订购M5芯片，预计生产将于2025年下半年启动。首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。【TechWeb】知名分析師郭明錤近日分享了蘋果M5系列芯片的最新進展。據悉，這一系列芯片將採用台積電的N3P製程技術，目前已進入原型階段數月。根據計劃，M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra預計將分別在2025年上半年、下半年和2026年開始量產。
M5 Pro、Max和Ultra三個版本將採用服務器級芯片的SoIC封裝技術。爲了提升生產良率和散熱性能，蘋果採用了名爲SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術，並與CPU和GPU分離的設計相結合。
此外，蘋果的PCC（Personal Compute Contract）基礎設施建設預計將在高階M5芯片量產後加速，因爲這一基礎設施更適合AI推理任務。
在此之前，今年11月就有報道稱蘋果已向台積電訂購M5芯片，預計生產將於2025年下半年啓動。首批搭載M5芯片的設備可能會在2025年底或2026年初上市。
蘋果M5系列芯片的進展表明，蘋果在持續推動其硬件產品的性能升級，特別是在AI推理和高端計算領域。這一系列芯片的推出，將進一步鞏固蘋果在高端芯片市場和技術創新方面的領先地位。（Suky）
