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金风科技:12月23日融资买入3258.72万元,融资融券余额8.46亿元

金風科技:12月23日融資買入3258.72萬元,融資融券餘額8.46億元

證券之星 ·  12/24 11:15

證券之星消息,12月23日,金風科技(002202)融資買入3258.72萬元,融資償還2080.54萬元,融資淨買入1178.18萬元,融資餘額8.41億元。

融券方面,當日融券賣出6100.0股,融券償還6.33萬股,融券淨買入5.72萬股,融券餘量44.94萬股。

融資融券餘額8.46億元,較昨日上漲1.33%。

小知識

融資融券:融資餘額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資餘額增加,說明投資者心態偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬於弱勢市場。融券餘額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券餘額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向於買方。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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