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晶方科技:12月23日融资买入1.95亿元,融资融券余额10.95亿元

晶方科技:12月23日融資買入1.95億元,融資融券餘額10.95億元

證券之星 ·  12/24 10:24

證券之星消息,12月23日,晶方科技(603005)融資買入1.95億元,融資償還1.76億元,融資淨買入1833.16萬元,融資餘額10.91億元。

融券方面,當日融券賣出6500.0股,融券償還1100.0股,融券淨賣出5400.0股,融券餘量16.36萬股,近20個交易日中有11個交易日出現融券淨賣出。

融資融券餘額10.95億元,較昨日上漲1.72%。

小知識

融資融券:融資就是證券公司借錢給投資者買股票,到期將本金和利息一同還了就行,融券可以理解成是投資者借股票來賣的意思,到期把股票還回來並支付利息。一般來說,投資者會出於看好股價而融資買入股票,看空股價而融券賣出股票。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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