本報告導讀：

公司2024 年前三季度受行業調整及訂單節奏影響業績短期承壓，毛利率與凈利率持續提升。公司產品應用領域拓展至低軌衛星和移動通信領域，多維度持續發力。

投資要點：

下調目標價至 58.00元，維持增持。公司TR組件領域下游傳統航空航天領域需求有所波動，下游基站建設節奏有所放緩，下調2024-2026 年EPS 爲1.00/1.27/1.53 元（前值爲1.13/1/28/1.53 元），給予24 年58 倍PE，對應下調目標價爲58.00 元，維持增持評級。

業績短期承壓，成本管控成效顯著。2024 年前三季度，受行業調整及訂單節奏的影響，公司業績短期承壓，T/R 組件和射頻模塊收入減少，公司實現營收18.14 億元（-35.83%），根據2024 年中報披露，T/R 組件和射頻模塊營收11.69 億元，射頻芯片營收0.88 億元，其他芯片營收0.27 億元；實現歸母凈利潤3.06 億元（-31.93%）；2）公司通過精益製造管理提升、工藝優化、自動化生產技術應用等措施提高生產效率、降低成本，確保盈利能力和利潤率保持穩定增長，2024 年前三季度公司毛利率爲 36.39%（+4.14pct）；凈利率爲16.90%（+0.97pct）。

拓展星載 TR 組件及移動通信終端領域，多維度持續發力。1）T/R組件：公司積極推進射頻組件設計數字化轉型，持續開展關鍵技術攻關，爲新一代產品開拓打下基礎，同時積極開展 T/R 組件應用領域拓展，在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術研發和產品開發工作，多款產品已開始交付客戶。2）射頻模塊：2024 年上半年發佈多款GaN 射頻模塊產品，下半年新一代的產品開發及應用將帶動器件綜合競爭力進一步提升。3）射頻芯片：2024 年，公司多款射頻集成電路已應用於5.5G 通感一體基站，5G-A 通感基站試點帶動基站射頻芯片銷售增長。WiFi、手機PA 等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平。公司積極推進新產品研發和新領域的拓展，爲下一代基站平台新研數款物料穩步推進中，積極推進ODU 及衛星通信芯片開發推廣，部分產品已進入客戶認證階段。

催化劑：衛星Internet Plus-related建設加速。

風險提示：下游大客戶增長波動的風險。