美國總統拜登周五表示，已與韓國半導體龍頭三星電子和德州儀器(TXN.US)達成數十億美元的資金協議，以加強在美國晶片建造設施。

美國商務部表示，三星獲得高達47億美元的資金，用於將其在德州的業務發展成為開發和生產尖端晶片的成熟業務。

當局在另一份通知中表示，對德州儀器撥款高達16億美元，以支持其建造新設施。