AI 创新需求刺激，先进封装供给赋能投資要點
國內新興封測廠，積極開拓市場客戶
公司產品均爲 QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP 等中高端先進封裝形式，廣泛應用於射頻前端芯片，AP 類 SoC 芯片，觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網 AIOT 芯片、電源管理芯片/配套 SoC 芯片、計算類芯片等領域，合作客戶主要有晶晨半導體、翱捷科技、恆玄科技、唯捷創芯、聯發科、富瀚微、星宸科技、中科藍訊等。核心團隊人員在封測行業從業經驗均超10 年，可根據客戶的各種封裝測試要求及時做出響應，客戶認可度持續提高。
AI 創新需求刺激，先進封裝供給賦能
需求端AI 手機、AI PC、智能耳機、智能眼鏡爲代表AI 硬件創新， 將助力產業逐步復甦發展。供給端先進封裝成爲全球封測主要增量，2.5D/3D 封裝爲代表的多維異構封裝將成爲先進封裝增速最快的領域。據Yole 預測，全球先進封裝到2025 年在全球封裝市場佔比將提升至接近50%，2019-2025CAGR 約爲6.6%，增速遠高於傳統封裝；同時，受益於人工智能和大模型應用對高算力芯片需求的爆發，2.5D/3D 封裝將成爲先進封裝增速最快的領域，其市場規模到2028 年預計增長至225 億美元，2022-2028CAGR 約爲15.66%。
持續加大研發投入，積極佈局先進封裝
成立以來堅持自主研發，並專注於先進封裝領域的技術創新和工藝改進，目前已形成「Bumping+CP+FC+FT」一站式交付能力。2024年，向不特定對象發行可轉換公司債券募投項目 「多維異構先進封裝技術研發及產業化項目」，在公司產業化的Bumping 和RDL 基礎上，開展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI/AI等方向的研發及產業化，有利於公司提升先進晶圓級封裝研發和產業化能力、增強技術競爭優勢和持續盈利能力。
盈利預測與估值
預計公司2024-2026 年營業收入分別爲32.69/42.06/51.58 億元，同比增速爲36.72%/28.67%/22.62%；歸母凈利潤爲0.77/1.69/3.22 億元，同比增速爲扭虧爲盈/118.95%/90.80%，當前股價對應PE 爲177.5/81.1/42.5 倍，EPS 爲0.19/0.41/0.79元。考慮公司積極佈局扇出式封裝及 2.5D/3D 封裝等先進封裝領域；與晶晨半導體、翱捷科技、恆玄科技、富瀚微、星宸科技等原有客戶群合作深化，積極拓展新客戶。後續隨着產能持續釋放，未來公司有望核心受益於AI 加速驅動先進封裝發展及自主可控大趨勢，故給予「買入」評級。
風險提示
下游需求不及預期市場競爭加劇、產品或技術未能研發升級不及預期、募投項目經營風險等。
