发行可转债持续积极扩张12 寸先进产能。2024 年公司发行可转换公司债券募集资金用于“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（合肥）”、“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（扬州）”及补充流动资金，投资项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG 与COF 等工序的产能。投資要點：
專注高價值細分領域的DDI 封裝廠商。匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（GoldBumping）爲核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成全製程封裝測試綜合服務能力。公司在顯示驅動芯片領域深耕多年，2020 年顯示驅動芯片封裝出貨量全球第三，中國大陸排名第一。
目前已建成江蘇揚州和安徽合肥兩大生產基地。公司成立以來多次開展生產線投資擴產，其中合肥生產基地主體爲匯成股份，爲12 寸晶圓封測生產線，主要用於12 寸晶圓封測服務，同時可提供8 寸晶圓封測服務；揚州生產基地主體爲江蘇匯成，爲8 寸晶圓封測生產線，用於8 寸晶圓封測服務。2023 年底公司12 寸年產能爲39.01 萬片，8 寸爲39.6 萬片。
發行可轉債持續積極擴張12 寸先進產能。2024 年公司發行可轉換公司債券募集資金用於「12 吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目（合肥）」、「12 吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目（揚州）」及補充流動資金，投資項目的實施將會新增公司Bumping、CP、COG 與COF 等工序的產能。
下游客戶多爲知名DDI 芯片廠商，客戶集中度較高。自成立以來，公司與聯詠科技、天鈺科技、集創北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光電、矽創電子、新相微、雲英谷、昇顯微、芯穎科技、傲顯科技等知名顯示驅動芯片設計公司建立了穩定的合作關係，2023 年公司前二大客戶爲聯詠和天鈺，佔超過一半收入，前五大客戶佔比超70%。
隨着國內顯示面板產業的崛起，顯示驅動芯片將加速國產化，也將帶動封測供應鏈同步轉移。顯示面板產業鏈向國內轉移推動顯示驅動芯片行業發展，中國大陸相關產業鏈公司逐漸成熟，給本土封測廠商提供更多合作機會。隨着中國大陸近年來對芯片設計企業的不斷扶持和企業技術的成熟，急劇上升的顯示驅動芯片封測需求將會推動現有顯示驅動芯片封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進入行業。
首次覆蓋，給予“買入“評級。我們預計匯成股份2024-2026 年PE 爲42/33/27X。公司屬於細分封裝賽道領軍，2025 年公司PE 爲33 倍，低於可比公司平均水平，估值增長空間爲45%，給與「買入」評級。
風險提示：1）技術升級迭代風險；2）市場競爭加劇風險；3）客戶集中度較高的風險；
