華正新材(603186.SH)：正在研發的CBF膜產品可應用於CPU/GPU等算力芯片的半導體封裝等

格隆匯 · 2024/12/19 16:03

格隆匯12月19日丨華正新材(603186.SH)在投資者互動平台表示，公司正在研發的CBF膜產品具有良好的介電性能、熱膨脹係數、剝離強度、絕緣性能和可加工性能，可應用於CPU/GPU等算力芯片的半導體封裝等，目前正在積極推動下游的測試認證等，尚不影響公司的經營業績。

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华正新材(603186.SH)：正在研发的CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等