【TechWeb】11月底,REDMI推出了其品牌升級後首款產品——REDMI K80系列,包含REDMI K80和REDMI K80 Pro兩個版本,一經亮相便受到了用戶的廣泛歡迎。而在此之後,REDMI還將帶來今年的最後一款新品,不出意外的話就是全新的REDMI Turbo 4,將首發搭載新一代天璣芯片——天璣8400。現在有最新消息,近日聯發科官方正式宣佈,該芯片將於12月23日亮相。
據聯發科官方最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,新一代天璣芯片即將震撼登場,將會在12月23日15點正式發佈。結合此前相關爆料,該芯片基本可以確定就是已經得到不少曝光的全新天璣8400芯片,將由REDMI Turbo 4首發。據悉,該芯片基於台積電4nm製程打造,採用Arm Cortex A725全大核架構設計,其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725組成,GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz,安兔兔跑分突破了180萬分,介於驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間,是聯發科迄今爲止最強悍的天璣8系平台。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的REDMI Turbo 4代號「小旋風」,正面將採用一塊1.5K LTPS技術的窄邊框護眼直屏,爲用戶帶來更舒適的視覺體驗。並採用纖薄玻璃機身,採用塑料中框,支持短焦光學指紋。此外,該機還將內置超過6500mAh的超大容量電池,大幅提升手機的續航能力,這也是同價位段中電池容量最大的機型,同時輔以最高90W的快速充電技術,並配備抗摔結構+IP68防塵防水。將是REDMI最強Turbo手機,在同檔位極具競爭力。
據悉,全新的天璣8400將於12月23日正式登場,將由REDMI Turbo 4全球首發,該機預計將在明年1月與大家見面。考慮到REDMI Turbo系列一貫以高性價比著稱,因此該機的起售價預計依舊將保持親民,大概率控制在2000元以內。更多詳細信息,我們拭目以待。(Suky)