ディスコ＜6146＞は大幅続伸。前日に技術説明会が開催されているもよう。テーマはハイブリッドボンディングであったようだ。ここにおいて、HBMでの装置の付加価値向上という面で、現状のものよりさらに期待されることが言及されているようだ。HBMにおけるHB採用での業績寄与の期待を上げる内容だったとも指摘されている。本日は半導体関連まちまちの中で、強い動きが目立つ状況に。