4.【博世与美国商务部达成初步协议，将获2.25亿美元芯片补贴】 当地时间12月13日，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅（SiC）功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。（财联社）1.【日本商業航天公司「太空一號」改於15日發射火箭，此前因強風取消】當地時間12月14日，日本商業航天公司「太空一號」（SPACE ONE）當天表示，臨時取消火箭發射的原因是當時發射場上空有強風。該公司計劃於當地時間15日上午進行火箭發射。該公司原計劃於14日11時在和歌山縣串本町的民間火箭發射場進行火箭發射，但在發射預定時間前，臨時宣佈變更發射計劃。該公司曾於今年3月發射一枚小型火箭，但火箭升空後不久在空中發生爆炸。（界面新聞）
2.【台積電首座日本晶圓廠據悉有望年底量產】台積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一12月13日表示，台積電位於熊本縣的第一家日本工廠即將於今年底前開始大規模生產。台積電計劃於2027年在熊本投產第二家工廠。「我們目前正在準備地塊，建設將於1月至3月季度開始。」他說。（財聯社）
3.【三亞機場順利完成國產飛機C909演示飛行保障任務】 記者獲悉，2024年12月12日10:44，註冊號爲B657Y的國產飛機C909（以下簡稱C909）執飛航班在海南控股旗下三亞鳳凰國際機場（以下簡稱 三亞機場）平安落地，各項地面保障服務有序開展，順利完成演示飛行任務。（新浪財經）
4.【博世與美國商務部達成初步協議，將獲2.25億美元芯片補貼】 當地時間12月13日，美國商務部宣佈，已與德國汽車零部件供應商博世達成初步協議，向其提供至多2.25億美元補貼用於在加州生產碳化硅功率半導體。這筆資金將支持博世計劃的19億美元投資，以改造其位於加州羅斯維爾的製造工廠，以生產碳化硅（SiC）功率半導體。美國商務部還將爲博世提供約3.5億美元政府貸款。（財聯社）
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