證券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問公司是否有CPO先進封裝的能力，在TSV硅通孔技術上有何積累？
晶方科技董秘：您好，公司專注於晶圓級TSV先進封裝技術，並根據市場需求的變化發展，不斷進行工藝創新與新市場應用領域的拓展，謝謝您的關注！
投資者：請問貴公司在新興領域比如低空飛行，AI眼鏡，智能機器人等方面有何涉獵？
晶方科技董秘：您好，公司封裝的產品包括影像傳感芯片(CIS)、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，隨着眼鏡、汽車、機器人等終端應用的智能化發展趨勢，相關產品的應用領域也在持續擴展，謝謝您的關注。
投資者：您好，請問貴公司最近有什麼資產收購的計劃來提升公司實力嗎
晶方科技董秘：您好！公司未來如有併購重組計劃或者收購計劃，將依據相關法律法規及時履行信息披露義務，謝謝您的關注。
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