格隆汇12月12日丨汇成股份(688403.SH)在互动平台表示，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板。公司采用OSAT模式接受芯片设计企业委托为其提供芯片封装测试服务，所封测芯片目前主要应用于智能手机、高清电视、笔电、平板、智能穿戴等终端产品，基于客户及下游环节提供的信息，公司暂未了解到所封测芯片最终被应用于AI眼镜相关产品。