外界预估，三星晶圆代工2024年市占率恐跌破10%以下，而英特尔迟迟无法分拆晶圆代工事业，整体亏损将持续扩大。

全球晶圆代工中，台积电暂时找不到竞争对手。

全球AI芯片客户几乎都在手中，2纳米制程将如期登场下，已远抛对手在后。

台积电创办人张忠谋一针见血点出三星、英特尔的晶圆代工为何受困。

张忠谋指出，英特尔没有策略，也没有CEO，就像4年前一样，董事会对未来策略没有定见，而在选任CEO人选，并不是口才好就好；而三星与英特尔不同，就其所知，三星主要是技术性的问题，并不是行政策略的问题。

供应链认为，三星与英特尔都是IDM模式，难取得更多外部客户订单，三星因制程技术推进停滞，低估台积电真正实力，此前希望以3纳米GAA制程弯道超越台积电，但至今仍未有大单签下，拖累手机、AI芯片发展，巨额资本支出完全无法回收，加上存储芯片又在HBM竞争落后SK海力士，恶性循环下，晶圆代工亏损恐超乎市场预期，估计2025年市占将跌破1成。

英特尔问题更大，CEO人选难找，董事会没有找到人选就突然换掉，虽说是止血，但也引发英特尔内部士气大跌，如张忠谋所言，英特尔的问题是策略和经营团队，制程技术与所拥专利仍相当强大，只是没有办法施展实力，外部客户不会选择效率低、成本高与可能争利的晶圆代工厂，英特尔卡关多年，至今仍未找到分拆制造、设计的破关方法，拖越久将令亏损黑洞更大。

目前市场认为，台积电最大危机是美国工厂扩建与获利表现，以及美国政府的态度，但目前来看，正因三星、英特尔弯道翻车，客户没其他选择下，台积电能转嫁压力、成本予客户身上。

此外，台积电的美系客户占营收比重逾7成，如果台积电不妙，美系大厂也不好过，对美国政府来说更是不乐见，因此台积电手中也有筹码，美国政府想要的是制造，那就给他，首当其冲的会是美系厂商，台积电拉高晶圆代工技术门槛与资本投入门槛下，如其所言已无竞争对手。