与此同时，台积电的最新销售数据也释放了积极信号。12月10日，台积电公布的最新销售数据显示，今年11月，销售额2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析称，市场对AI的强劲需求将延续，台积电的毛利率仍有上升空间。中國芯片出口迎來里程碑。
12月10日，海關總署發佈的最新數據顯示，今年前11個月中國集成電路出口達1.03萬億元，首次突破萬億元，同比增長20.3%。
有分析稱，全球終端市場需求增加，特別是智能手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智能、智能汽車等產業的佈局加快，都對我國集成電路的出口產生了拉動作用。
與此同時，台積電的最新銷售數據也釋放了積極信號。12月10日，台積電公佈的最新銷售數據顯示，今年11月，銷售額2760.6億元新臺幣，同比增長34%。機構分析稱，市場對AI的強勁需求將延續，台積電的毛利率仍有上升空間。
見證歷史
12月10日，海關總署最新發布的數據顯示，2024年前11個月，我國貨物貿易進出口總值39.79萬億元，同比增長4.9%。其中，出口23.04萬億元，同比增長6.7%;進口16.75萬億元，同比增長2.4%。
2024年前11個月進出口中，機電產品佔出口比重近六成，其中自動數據處理設備及其零部件、集成電路和汽車出口兩位數增長。
出口方面，我國出口機電產品13.7萬億元，同比增長8.4%，佔出口總值的59.5%。其中，自動數據處理設備及其零部件1.33萬億元，同比增長11.4%;集成電路1.03萬億元，同比增長20.3%;手機8744.5億元，同比下降0.9%;汽車7629.7億元，同比增長16.9%。
進口方面，進口機電產品6.35萬億元，同比增長7.5%。其中，集成電路5014.7億個，同比增加14.8%，價值2.48萬億元，同比增長11.9%;汽車63.7萬輛，同比減少11.3%，價值2564.3億元，同比下降14.9%。
有業內分析稱，從國際市場看，全球終端市場需求增加，特別是智能手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智能、智能汽車等產業的佈局加快，都對我國集成電路的出口產生了拉動作用。
中關村信息消費聯盟理事長項立剛表示，有大量生產的能力，才有規模化出口的能力。當前，我國生產的集成電路產品具備一個顯著特點，即物美價廉。在成熟製程芯片領域，我國技術更先進，品質更好，成本更低。今後，我國集成電路的努力方向是向先進製程芯片領域攻關。
東吳證券分析師蘆哲近日發佈的報告稱，在國產化疊加政策支持背景下，從銷售額看，近10年中國芯片銷售額呈階梯式上升，高端核心芯片的替換環境也日趨成熟。
平安證券認爲，在國家政策和資金扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提升。長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業鏈企業國產化率提升意願較強，給國內半導體企業更多機會。
芯片產能攀升
集成電路作爲信息技術的核心，已成爲競爭力的關鍵要素。面對這一趨勢，國內正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產業的發展步伐。
根據半導體研究機構KnometaResearch發佈的有關部分國家/地區半導體生產能力的報告預測，2024年全球晶圓廠總產能年增長率爲4.5%，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2%和8.9%。
報告預計，到2025年，中國大陸的產能份額將達20.1%，2026年則有望以22.3%的份額佔據榜首;而歐洲份額將從2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%;日本的份額也將持續下降。
中國大陸的產能擴張主要聚焦在成熟製程，TrendForce集邦諮詢前不久指出，隨着新產能釋出，預估至2025年底，中國大陸晶圓代工廠成熟製程產能在前十大廠商的佔比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。
數據顯示，芯片產業擴產成效已逐步顯現。2024年第一季度中國芯片總產量同比飆升40%，達到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。未來幾年，中國成熟製程芯片產能規模預計還將實現顯著增長。
這一增長的背後，顯然政策的大力支持和投資是主要推動力之一，爲了減少對外部供應鏈的依賴，並解決之前存在的供應鏈問題，中國大陸正在通過扶持、資金投入和人才培養等多種方式，積極推動本土半導體產業的發展。
台積電的指引
受AI芯片需求推動，台積電11月銷售額總體呈強勁增長勢頭。
12月10日，台積電公佈的最新銷售數據顯示，今年11月，銷售額2760.6億元新臺幣，同比增長34%，環比下降12.2%。今年1—11月的累計營業額爲26161.5億元新臺幣，同比增長31.8%。
彭博分析師CharlesShum指出，台積電在定價能力上佔據領先地位，這進一步鞏固了其市場地位。
摩根大通GokulHariharan、RobertHsu等發佈研報稱，市場對AI硬件的強勁需求將延續，台積電的毛利率仍有上升空間。
摩根大通預計到2026年，台積電的AI收入將增長40%～50%，整體毛利率可能上行至60%～65%;預計公司明年的資本支出指引區間在360億美元以上，到明年年底N2節點工藝的月總產能達到2萬片晶圓。
關於台積電2nm製程的最新進展，據中國臺灣《經濟日報》日前報道，台積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm製程晶圓的試生產工作。此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。
按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm製程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多於3nm製程。按照臺積電此前公佈的路線圖，在相同功耗下，採用N2工藝的芯片在性能上將比N3E(第二代3nm工藝)提升10%～15%。
