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中瓷电子获得实用新型专利授权:“四边J形引线扁平封装外壳及封装器件”

中瓷電子獲得實用新型專利授權:「四邊J形引線扁平封裝外殼及封裝器件」

證券之星 ·  12/06 02:13

證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示中瓷電子(003031)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「四邊J形引線扁平封裝外殼及封裝器件」,專利申請號爲CN202323490641.3,授權日爲2024年12月6日。

專利摘要:本實用新型提供了一種四邊J形引線扁平封裝外殼及封裝器件,屬於集成電路封裝技術領域,包括塑料殼體以及金屬引線,塑料殼體正面設置有用於封裝芯片的封裝腔;金屬引線注塑於塑料殼體的四周;金屬引線具有內腔引線段和外部引線段,內腔引線段向上穿過塑料殼體並伸入封裝腔內,與封裝腔的底部相貼;外部引線段自塑料殼體的背面垂直向下伸出,並向內折彎,呈J字形狀。本實用新型提供的四邊J形引線扁平封裝外殼具有製作簡單、操作要求低、製作成本低及較好的耐熱性、耐溼性、密封性、可靠性的特性。

今年以來中瓷電子新獲得專利授權26個,較去年同期增加了30%。結合公司2024年中報財務數據,今年上半年公司在研發方面投入了1.38億元,同比增9.59%。

數據來源:天眼查APP

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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