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大族数控:12月3日接受机构调研,花旗银行参与

大族數控:12月3日接受機構調研,花旗銀行參與

證券之星 ·  12/05 12:33

證券之星消息,2024年12月3日大族數控(301200)發佈公告稱公司於2024年12月3日接受機構調研,花旗銀行參與。

具體內容如下:
問:公司基本情況
答:公司主營業務爲 PCB 專用設備的研發、生產和銷售,產品覆蓋多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結合板等所有細分 PCB 產品的壓合、鑽孔、曝光、成型、檢測等關鍵工序,是全球 PCB 專用設備行業中產品線最廣泛的企業之一;提供包括層壓系統,機械鑽孔、CO2/UV/新型激光鑽孔方案,LDI 激光直接成像方案,機械成型、激光成型方案,專用、通用、高精電測方案,自動光學檢測及外觀檢查方案等多系列多種類的一站式 PCB 加工解決方案;另外,業務拓展至機械鑽孔和成型加工緊密相連的刀具領域,提供自主專利的 PVD 納米塗層服務,降低下游客戶鑽孔及成型工序綜合運營成本。
公司深耕 PCB 行業 20 餘年,通過創新的業務發展模式,形成了技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協同,市場地位持續保持領先,屢次榮獲行業知名上市企業「金牌供應商」、「優秀供應商」、「最佳設備合作伙伴」等榮譽獎項,與行業衆多龍頭客戶形成良好的戰略合作關係,成爲客戶端新場景、新項目研發的優先合作伙伴。
問:公司 2024 年前三季度業績增長的原因
答:公司 2024 年前三季度營業收入大幅增長的原因,主要是得益於消費類電子市場暖及新能源汽車電子技術升級,加上 I 服務器在內的算力產業鏈需求強勁,拉動了下游客戶的資本支出;同時,公司創新產品市場競爭力持續攀升,共同促進公司專用加工設備銷售的顯著增長。
問:公司在傳統 PCB 市場的業務情況
答:在競爭最爲激烈的多層板市場,客戶降本增效需求持續。公司推出的第二代鑽房自動化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系統、自動上下料機械成型機、電測與自動外觀檢查一體機、自動分揀包裝機等自動化、數字化、智能化的解決方案,可大幅降低下游客戶的人力成本支出,提升客戶端設備稼動率及產品品質,受到客戶的高度認可。
公司將持續深挖多層板市場價值,加大創新研發力度,針對不同終端的個性化特點,打造超越客戶預期的優化解決方案,並通過產業鏈上下游價值發現機制,不斷拓寬公司產品矩陣,持續放大公司在該市場的價值。
問:高技術附加值 PCB 產品的發展趨勢及公司佈局的相關產品情況
答:長期來看,I 算力產業鏈從數字基建到應用終端逐步發展,對高速通訊設備、高端 I 服務器、大型數據中心等基礎設施及 I手機、I PC 的需求顯著增加,I 相關電子終端產品已成爲 PCB產業發展的新一輪推動要素,未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI 板等產品的需求增加將帶動行業的持續投資,促進專用加工設備市場的不斷成長。
在高多層板市場,針對 I 服務器、高速交換機等終端採用更高層數、更高密度的高速多層板,公司推出的具有 3D 背鑽功能的鑽測一體化 CCD 六軸獨立機械鑽孔機、高功率及能量實時監測的CO2 激光鑽孔機、高性能激光直接成像系統、大臺面六倍密通用測試機及 CCD 四線測試機等系列產品,可充分滿足服務器等大厚板高品質、高可靠性加工,確保高速 PCB 的信號完整性,助力下游客戶快速開拓增長強勁的高多層板市場,提升公司在該市場的營收水平。
在傳統及任意層 HDI 市場,HDI板的特徵尺寸進一步微縮,公司持續升級四光束 CO2激光鑽孔機、高解析度激光直接成像系統及高精測試機等產品性能,以滿足該市場不斷提升的技術要求。另外,I 智能手機及光模塊越來越多采用類載板,帶動了微小盲孔等高精度加工專用設備需求,公司提供新型激光加工方案,可滿足微小孔鑽孔及超高精度外型的成型加工要求,爲行業新興應用提供新動力。
針對大尺寸 FC-BG 先進封裝基板 BF 增層數增加及特徵尺寸變小等特點,公司創新運用新型激光加工技術,開發出用於先進封裝基板多製程成套加工方案,相關設備及工藝方案已獲得行業頭部客戶的認證及正式訂單,未來公司高附加值 PCB 加工設備的銷售佔比將進一步提升。

大族數控(301200)主營業務:PCB專用設備的研發、生產和銷售。

大族數控2024年三季報顯示,公司主營收入23.44億元,同比上升105.55%;歸母淨利潤2.03億元,同比上升27.35%;扣非淨利潤1.69億元,同比上升35.56%;其中2024年第三季度,公司單季度主營收入7.79億元,同比上升111.09%;單季度歸母淨利潤5980.99萬元,同比下降6.54%;單季度扣非淨利潤4467.7萬元,同比下降22.45%;負債率26.12%,投資收益140.69萬元,財務費用-56.06萬元,毛利率27.99%。

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入5002.22萬,融資餘額增加;融券淨流入3.7萬,融券餘額增加。

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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