12月3日，野村研究员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报表示，预计iPhone路线图将于2025年迎来历史性转折。來源：華爾街見聞
野村認爲，今年推出的iPhone 16系列在硬件上並未完全適配AI應用，明年下半年推出的iPhone 17系列可能是蘋果真正意義上的首款AI手機，屆時蘋果可能會重新調整其產品線。預計iPhone 17系列將搭載A19系列處理器，在屏幕尺寸、像素、內存上均有所升級，Pro系列機身可能改用鋁合金材質，並增加散熱零部件。
$蘋果 (AAPL.US)$ 首款真正意義上的AI手機將於明年問世，不僅是全球智能手機市場，蘋果供應鏈也將迎來變革。
12月3日，野村研究員Anne Leet的亞洲科技團隊發佈研報表示，預計iPhone路線圖將於2025年迎來歷史性轉折。
野村表示，這個結論是基於多重前景做出的。首先，預計將於明年下半年發佈的iPhone 17系列將成爲首款基於AI硬件打造的iPhone，具有強烈的時代意義，其次iPhone SE 4預計將於明年3-4月推出，有望成爲蘋果的「入門級」機型，整合低端需求。
基於此，野村認爲，蘋果可能會重新調整其產品線，比如將每年「兩款低端iPhone+兩款高端iPhone Pro」的新品組合調整爲「三款常規iPhone+一款特別iPhone」，比如17、17Pro和17Pro Max的三款常規機型加上iPhone 17 Air/Slim的特別機型，或2026-2027年底可能推出的可摺疊手機。
該如何期待iPhone 17系列？
自蘋果在2024年6月的WWDC大會推出蘋果智能（Apple Intelligence）以來，AI驅動的蘋果設備的新篇章被揭開。
然而，野村認爲，鑑於蘋果產品漫長的設計週期（通常至少爲1.5-2年），今年推出的iPhone 16系列在硬件上並未完全適配AI應用，明年下半年的iPhone 17系列可能是首款真正意義上的蘋果AI手機，這意味着iPhone 17系列將擁有更強大的處理器、更大的內存、更大的電池、更好的散熱管理。
具體而言，野村認爲iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能會有以下幾項關鍵變化：
顯示器：iPhone 17系列屏幕尺寸從6.1英寸升級至6.3英寸。
芯片處理器：蘋果可能採用台積電的N3P工藝生產A19和A19 Pro應用處理器，這兩款處理器將分別應用於 iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。
內存：iPhone 16系列已升級至8GB以滿足AI功能的最低要求，預計iPhone 17系列將延續該內存容量，Pro機型內存進一步升至12GB。
散熱管理：隨着AI算力的增強，散熱變得更爲重要。除了常規地使用石墨烯散熱片外，蘋果可能會爲17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增強散熱管理，還可能減少使用封裝材料（例如玻璃和鈦）。
外殼和背板玻璃：預計17 Pro 和 Pro Max可能會將機身材質從鈦合金改爲鋁合金，因爲後者的熱導率更好，且成本更低。蘋果還將減小背板玻璃的尺寸，僅覆蓋無線充電區域，並將鋁製機身的上下區域暴露出來以散熱。
對17 Air而言，蘋果則可能會採用鈦合金框架/外殼，以實現更輕的重量和更堅固的結構，以適應輕薄設計。
調制解調器：蘋果可能會在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研調制解調器，並在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。
相機：預計17 Pro的潛望式攝像頭將由當前的1200萬像素、支持5倍變焦升級到4800萬像素、支持8倍變焦，前置攝像頭將由當前的1200萬像素升級到2400萬像素。
此外，預計蘋果將在明年下半年將率先用金屬透鏡光學元件（MOE）替換衍射光學元件（DOE）在Face ID中的應用。
電池：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air將使用更多細線、更多層和更大面積的FPCB（柔性印刷電路板）。
主板：蘋果在過去2-3年一直在研發更薄、損耗更低的主板技術，其中一種方案是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纖維布，以減少主板厚度和傳輸損耗，但不確定是否會在iPhone 17系列上應用。
對果鏈意味着什麼？
上述iPhone 17系列機型可能發生的硬件變化，將對供應鏈產生哪些影響？
野村認爲，由於在外殼中使用鈦合金的型號更少，這將稀釋金屬外殼製造商的價值，同時由於Pro系列背板玻璃尺寸減小，也會削弱相關製造商的價值。
相機方面，野村認爲對供應鏈的影響不大，不過對索尼這種CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，即CIS）製造商來說是一個利好。
由於DOE和MOE都由台積電及其附屬公司製造，預計對供應鏈不會有影響。報告補充稱，用MOE替換DOE，很可能會爲2027年實現更具變革的創新鋪平道路。
電池方面，對細線多層FPCB的更高需求可能會導致供應緊張。此外，由於蘋果建議EMS（全球電子製造服務）製造商和專業的SMT（表面貼裝技術）製造商逐步接管FPCB製造商的SMT工作，以降低成本和地緣政治風險，野村認爲這可能導致FPCB製造商專注於FPCB裸板製造，ASP較低但利潤率更高。
編輯/jayden