此次延迟的核心问题在于 GB200 芯片的设计。供应链消息显示，问题集中在处理器芯片模组的连接设计上，尤其是连接两个 Blackwell GPU 的工艺存在缺陷。这些问题被代工厂台积电发现，需要重新设计并进行额外的测试，这将导致量产时间至少推迟三个月到 2025 年第一季度。近期，多家權威媒體報道稱，英偉達下一代 Blackwell 架構的 GB200 芯片量產時間再次推遲，微軟已決定削減約 40% 的訂單。這一事件的發生可能對英偉達及其客戶群體產生深遠影響。
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延遲的主要原因
此次延遲的核心問題在於 GB200 芯片的設計。供應鏈消息顯示，問題集中在處理器芯片模組的連接設計上，尤其是連接兩個 Blackwell GPU 的工藝存在缺陷。這些問題被代工廠台積電發現，需要重新設計並進行額外的測試，這將導致量產時間至少推遲三個月到 2025 年第一季度。
GB200 採用台積電的 CoWoS-L 封裝技術，其複雜性極高。然而，這種先進技術也加劇了生產難度。據悉，英偉達正在研究替代設計，包括生產單 GPU 版本的 Blackwell 芯片，以加速交付。
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微軟削減訂單的背景
微軟原計劃採購約 55,000 至 65,000 塊 GB200 芯片，用於支持 OpenAI 等合作伙伴的 AI 訓練需求。由於延遲影響，微軟決定將部分訂單轉移到可能在 2025 年中推出的 GB300 芯片上。據報道，GB300 將採用全液冷系統和插槽式設計，進一步優化安裝便捷性和散熱性能。
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延遲的影響
英偉達的客戶群體包括 Google、Meta 和微軟，這些科技巨頭爲搶佔 AI 市場而投資了數十億美元。此次延遲不僅可能破壞客戶的戰略規劃，還爲競爭對手提供了重新定位產品的機會，例如 AMD 和英特爾可能借此吸引更多市場份額。
雖然英偉達官方仍然對生產進展表示樂觀，但頻繁的技術問題可能削弱客戶信心。如果無法及時解決這些問題，英偉達在高性能計算市場中的領先地位可能面臨挑戰。
結語
GB200 的量產延遲再次顯示出先進半導體制造的複雜性及風險。隨着 AI 技術的需求持續增長，英偉達和其競爭對手之間的競賽將更加激烈。未來幾個月內，英偉達如何調整生產計劃並穩定客戶關係，將成爲決定其市場地位的重要因素。
