事件：公司发布了2024 年第三季度业绩公告，2024 年前三季度，公司实现销售收入14.65 亿美元，同比下降19.99%；归母净利润0.83 亿美元，同比下降65.95%。24Q3，公司实现销售收入5.26 亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；归母净利润0.45 美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。

逻辑、CIS 需求提升，24Q3 毛利率环比修复：24Q3，半导体市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号，营收实现环比修复。分技术平台来看，嵌入式存储、独立存储、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理分别实现收入1.33/0.29/1.63/0.77/1.23 亿美元， 同比-7.7%/-20.3%/-30.8%/+54.4%/+21.8%，智能卡芯片、闪存、IGBT 及超级结产品需求下降，但CIS、逻辑及其他电源管理产品需求增加。盈利能力方面，24Q3，公司毛利率为12.2%，同比-3.9pcts，环比+1.7pcts，毛利率环比提升主因系产能利用率提升。24Q3 公司8 吋/12 吋产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比+7.4pcts。24Q3，公司经营开支为0.81 亿美元，同比-4.3%，环比-9.9%，主因系研发工程片开支下降。展望24Q4， 公司预期销售收入落于5.3~5.4 亿美元，毛利率落于11%~13%。

下游需求复苏但明显分化，期待24Q4 市场维持增长局面：半导体市场的整体复苏态势比较符合预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。具体来看，24Q3 公司电子消费品领域营收为3.309 亿美元，同比增长1.8%，占营收比例高达62.9%，同比+5.7pcts，主要得益于其他电源管理产品需求增加，但部分被超级结和闪存产品ASP 及需求下降抵消；工业及汽车领域营收为1.239亿美元，同比下降22.3%，占比23.5%，主因系IGBT 产品ASP 及需求下降；通讯领域营收为0.660 亿美元，同比下降8.0%，占比12.5%，主因系智能芯片及模拟产品的需求下降，部分影响被CIS 产品需求增加抵消；计算机领域营收为0.056 亿美元，占比1.1%主因系通用MOSFET 及超级结产品需求下降。对于第四季度，公司认为市场整体仍维持着温和增长的局面，但部分技术平台产品需求仍面临压力。

半导体市场复苏态势确认，期待新产线投产满足车电市场增长需求：WSTS预计，2024 年全球半导体销售额从2023 年的5,269 亿美元增长了16%，达到创纪录的6,112 亿美元。预估2025 年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874 亿美元。除了AI 以外，智能电动汽车也将是产业的重要增量市场，将推动半导体产业在2030 年前后实现一万亿美元里程碑。在电动智能化的趋势下，预计汽车半导体市场规模在2026 年达到990 亿美元，2031 年有望达到1350 亿美元。把握汽车半导体机遇，已然成为产业链共识。

华虹无锡二期项目聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3 万片的12 英寸特色工艺生产线，总投资67 亿美元。于2024 年8 月22 日，华虹无锡二期项目迎来首批工艺设备搬入安装，该项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18 万片。此外，公司预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。公司将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长。

上调盈利预测，维持“增持”评级：半导体市场在经历了数个季度的持续疲软后，在部分消费电子等领域的带动下出现企稳复苏信号。我们看好未来半导体领域的复苏趋势，叠加公司无锡12 英寸产线将有序进入试生产及工艺验证，有望在明年年底有2 万片/月的产能释放，公司未来业绩有望持续修复。

考虑到公司24Q3 销售收入、毛利率、净利润均实现环比提升，产能利用率也达到了全方位满产，无锡产线有望带来更多的销售收入增长，利于毛利率持续修复，故上调盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.18亿美元、2.55 亿美元、3.50 亿美元，EPS 分别为0.07 美元、0.15 美元、0.20美元，PE 分别为39X、18X、13X。

风险提示：下游需求不及预期风险；汇率波动风险；市场竞争加剧风险；产线建设推进不及预期风险。