因为GB200芯片的重大规格升级增加了生产的复杂性，导致良率低和测试失败，形成了一个主要瓶颈。为了解决这些问题，英伟达正在积极寻找替代供应商，但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。快科技12月3日消息，據報道，隨着人工智能技術的迅猛發展，高性能計算芯片的需求持續激增，英偉達推出的GB200芯片備受矚目。
供應鏈內部人士透露，目前GB200芯片在背板連接設計方面遇到了嚴重問題。
具體來說，美國一級供應商Amphenol提供的插裝式連接器在測試中表現不佳，良率一直未能達到預期水平，這可能會導致GB200芯片的量產計劃推遲到2025年3月。
因爲GB200芯片的重大規格升級增加了生產的複雜性，導致良率低和測試失敗，形成了一個主要瓶頸。爲了解決這些問題，英偉達正在積極尋找替代供應商，但專利限制和產能提升延遲等問題預計將延長解決工作的時間。
爲此，作爲英偉達大客戶之一的微軟選擇削減了40%的訂單，並將部分訂單分配到2025年中期發佈的GB300上。
面對生產障礙和客戶訂單的削減，英偉達表示將積極應對挑戰，與合作伙伴共同努力解決問題。
