12月2日,科創板新股先鋒精科迎來申購日,網上申購代碼爲787605。公司本次發行價爲11.29元/股,發行市盈率爲28.64倍,所屬行業靜態行業市盈率爲32.14倍。
據披露,公司本次公開發行股票數量爲5059.5萬股,此前計劃募資5.87億元,按本次發行價計算的募資金額爲5.71億元,IPO資金將主要用於靖江精密裝配零部件製造基地擴容升級項目、無錫先研設備模組生產與裝配基地項目、無錫先研精密製造技術研發中心項目和補充流動資金項目。
招股書顯示,先鋒精科成立於2008年3月,是國內最早從事刻蝕設備高精密腔體等半導體設備精密零部件研發和生產的企業之一,主要爲國內半導體設備製造商、晶圓廠提供腔體、內襯、加熱器、勻氣盤等各類高性能定製化產品。
截至招股說明書籤署日,先鋒精科是全球爲數不多的已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的製造商,也是國內最早陪伴國產半導體設備主要廠商共同成長的企業之一,持續助力中國半導體設備企業打破國際壟斷,已成爲中微公司、北方華創、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國內頭部半導體設備廠商的長期戰略合作伙伴。
從細分市場地位來看,2023年度,先鋒精科已量產應用在刻蝕設備的關鍵工藝部件在國內同類產品的細分市場規模約爲7.77億元,細分市場佔比超過15%。2023年度,公司已量產應用在薄膜沉積設備的關鍵工藝部件在國內同類產品的細分市場規模約爲11.20億元,細分市場佔比超過6%。
事實上,以先鋒精科爲代表的半導體設備零部件製造商正受益於當前核心設備自主可控的行業趨勢。招股書披露,自2022年下半年起,以美國、日本、歐洲爲代表的國家及地區,對本國/地區半導體設備企業向中國出售相關半導體制造設備進行實質性限制,目的在於限制我國晶圓廠獲取先進製程設備(重點在於光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備)。
「現階段,美國等國家及地區對華半導體科技打壓趨勢不可逆轉,日荷跟進限制,在先進製程設備『卡脖子』背景下,核心設備自主可控是必然趨勢,國產刻蝕設備和薄膜沉積設備龍頭企業在中國晶圓廠的滲透率預計將加速提升。」先鋒精科在招股書中闡述。
數據顯示,近年來,除光刻設備外,國內半導體核心設備廠商技術水平實現快速突破,在中國晶圓廠的佔有率快速攀升,受益於中國晶圓廠成熟製程擴產影響,中國半導體設備在中國晶圓廠的市佔率從2020年的9.97%提升至2023年的33.11%,未來仍有較大提升空間。
在此背景下,先鋒精科近年來亦錄得不俗業績。 2020—2023年,公司營業收入複合增長率超過40%,扣非歸母淨利潤複合增長率超過45%。2024年1—9月,公司預計營業收入爲7.8億元至8.1億元,同比增長109.15%至117.20%;預計實現扣非歸母淨利潤爲1.5億元至1.6億元,同比增長216.03%至237.10%;業績增長主要受益於國產半導體設備市佔率在國內新一輪產線擴產中的持續提高,公司經營規模持續擴大、盈利能力穩步提升。