投资要点

2024 年11 月29 日，公司宣布PSPI 光刻胶已进入小批量量产阶段。

成功打破美国及日本企业垄断，实现PSPI 光刻胶小批量量产公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。在光刻胶及配套试剂方面，公司聚焦于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展战略。目前公司自主开发的正性PSPI 产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI 在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。

光敏聚酰亚胺（PSPI）是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，同时具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏PI 相比，由于PSPI 本身有着很好的感光性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶，可以大大缩短工序，提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT 的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等，对器件的应用可靠性起关键作用。目前PSPI 的技术与市场主要由美国及日本企业所掌握和垄断。根据GlobaInfoResearch 数据，2023 年全球PSPI 市场规模为5.28 亿美元，预计2029年将达20.32 亿美元，2023~2029 年CAGR 为25.16%。

经过数年的努力，艾森从原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面进行突破，成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术，相关技术累计申请发明专利23 项。同时，公司也积极布局了负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI 以及类PI 型材料，预计数年内可完成材料认证工作，进入量产阶段。

公司先进封装负性光刻胶产品在国内处于领先地位，是目前国内唯一可实现量产的供应商。目前先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证按计划推进，作业客户片验证中。

收购INOFINE 夯实湿电子化学品领先地位，现已取得相关证书在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm 先进制程取得突破。公司拟使用自有资金1400万林吉特INOFINE80%股权。本次交易完成后，INOFINE 将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。INOFINE 公司成立于2009 年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司，本次并购是快速布局东南亚市场、加快国际化脚步的重要战略举措，将进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位。目前，公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。

24Q3 先进封装领域收入较大幅度增长，毛利率同环比均有提升得益于公司在先进封装领域的销售收入同比较大幅度增长， 24Q3 公司实现营收 1.26 亿元，同比增长34.70%，环比增长21.70%；归母净利润1009.07 万元，同比增长36.03%，环比增长61.99%；扣非归母净利润877.40 万元，同比增长24.74%，环比增长90.86%；毛利率28.25%，同比提升0.60 个百分点，环比提升4.56 个百分点。

投资建议：鉴于上半年公司产品结构变化导致毛利率有所降低，我们调整原先对公司2024 年的利润预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元，增速分别为27.8%/22.2%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.73/1.01 亿元(2024 年原先预测值为0.53 亿元)，增速分别为41.9%/57.2%/37.9%；PE 分别为88.4/56.2/40.8。公司深耕低国产化率的材料领域，收购INOFINE 夯实湿电子化学品领先地位，聚焦于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展战略。持续推荐，维持“增持”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。