神工股份2024年三季报显示，公司主营收入2.14亿元，同比上升79.65%；归母净利润2748.6万元，同比上升166.71%；扣非净利润2602.23万元，同比上升159.76%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8888.96万元，同比上升120.32%；单季度归母净利润2272.39万元，同比上升229.81%；单季度扣非净利润2212.84万元，同比上升223.78%；负债率7.42%，投资收益45.06万元，财务费用-1262.44万元，毛利率32.63%。證券之星消息，2024年11月27日神工股份（688233）發佈公告稱公司於2024年11月25日接受機構調研，UBSJimmy Yu、UG InvestmentKevin Yang、GaoTeng Global Asset Management LimitedJunjie Zhang、Neo CriterionQing Xu參與。
具體內容如下：
問：對海外市場的預期
答：公司大直徑硅材料產品，通過海外硅零部件生產廠商，直接或間接地進入到終端用戶即海外芯片製造廠商。
今年以來，海外市場需求有所恢復，主要系海外科技巨頭對I數據中心的巨額資本開支拉動一方面增加了等離子刻蝕機的出貨，另一方面還提高了海外芯片製造廠商的開工率。
目前，海外市場的終端消費需求尚未實質恢復，智能手機、個人電腦出貨量增長疲軟。新興消費電子產品品類，例如摺疊屏手機、超薄手機、I手機、I個人電腦、I可穿戴設備、具身智能機器人等，截至目前出貨量尚未達到一定量級，滲透率不高，對半導體週期景氣度的推動作用仍有待觀察。
公司作爲上游材料及零部件廠商，密切關注並跟蹤海外市場變化。進入年末，公司對2025年各項經營規劃正在討論編制中，會結合下游客戶的預期進行調整。
問：對中國本土市場需求的評估
答：公司大直徑硅材料產品，除向海外市場出口外，國內市場銷售也快速增加；公司硅零部件及半導體大尺寸硅片產品，面向國內市場銷售。
今年以來，中國本土市場需求逐漸恢復。特別是第三季度以來，下游家電產品在政府專項消費補貼的帶動下銷售量增加，也相應地拉動了中國本土集成電路製造廠商的開工率，因此也一定程度上拉動了對上游零部件和材料的需求。
目前，中國本土的集成電路製造廠商和生產設備製造商，國產化水平已經較2018年取得長足發展。在看到成績的同時，我們同樣觀察到，中國仍在零部件及材料領域存在很多短板，亟待補齊、加強。
公司有意願和能力，在這一進程中發揮獨特作用，也相信公司將在這一進程中獲得持續的需求並發展壯大。
問：投資計劃和擴產進度
答：從公司三大主營業務來看，大直徑硅材料業務擴產有序推進中，目前公司產能已處於全球領先地位，能夠滿足未來數年內可能持續增長的下游需求；硅零部件業務，受益於國產等離子刻蝕機原廠趕超國際先進水平所帶來的需求，訂單充足，開工率較高，正在根據下游訂單實際情況，持續擴產；大尺寸半導體硅片業務，募投項目已經結項，目前沒有新增投資計劃，公司正在持續推進產品評估認證工作。
問：如何拓展更多品類並擴大經營規模
答：公司已有三大主營產品，即大直徑硅材料、硅零部件、大尺寸半導體硅片，都是圍繞着公司既有的硅材料技術核心優勢所建構。未來，公司仍將穩紮穩打，圍繞核心優勢有序擴展更多產品品類；在合適的時機採用外延式發展戰略，打開更大的發展空間。
神工股份（688233）主營業務：大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。
神工股份2024年三季報顯示，公司主營收入2.14億元，同比上升79.65%；歸母淨利潤2748.6萬元，同比上升166.71%；扣非淨利潤2602.23萬元，同比上升159.76%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入8888.96萬元，同比上升120.32%；單季度歸母淨利潤2272.39萬元，同比上升229.81%；單季度扣非淨利潤2212.84萬元，同比上升223.78%；負債率7.42%，投資收益45.06萬元，財務費用-1262.44萬元，毛利率32.63%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級2家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入4601.4萬，融資餘額增加；融券淨流出21.76萬，融券餘額減少。
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