格隆汇11月27日丨联瑞新材(688300.SH)在互动平台表示，当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系，涉及到具体未公开业务细节，基于保密协议约定不便透露。