5GRedCap商用在即，芯片/模組廠商推出產品迭代。
智通財經APP獲悉，華金證券發佈研報稱，根據Counterpoint數據，2024年第二季度全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長11%，環比增長6%，增長主要是由中國和印度的需求推動。5GRedCap的商用將從成本端和需求端進一步刺激物聯網市場的總體需求。成本端，由於5GRedCap是剪裁版的5G，因此相比傳統5G模組具有更高的性價比。需求端，5GRedCap典型應用場景包括5GCPE、視頻監控、車載應用、電力物聯網、可穿戴設備等，隨着模組價格的下探將進一步帶動需求的增長形成物聯網市場發展的正循環。
華金證券主要觀點如下：
營收同比/環比向好，行業需求逐步修復
前三季度，移遠通信營收132.46億元，同比增長32.9%，淨利潤3.47億元；廣和通前三季度營收62.17億元，同比增長5.12%，淨利潤6.57億元；美格智能前三季度營收21.82億元，同比增長39.9%，淨利潤9050萬。以美格智能爲例，公司一季度營收5.74億元，二季度營收7.32億元，三季度營收8.76億元，每季度營收呈上漲趨勢，公司去年第三季度實現營收5.37億元，今年同比去年同期，單季度增長63%。
華金證券認爲，需求端市場的逐步復甦是構成行業公司營收逐步上升的主要原因。通信模組市場主要集中在車載通訊、筆電、POS機、物聯網等領域。根據Counterpoint數據，2024年第二季度全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長11%，環比增長6%，增長主要是由中國和印度的需求推動。其中中國的強勁增長主要是由於POS擴張以及汽車和資產跟蹤應用。
5GRedCap商用在即，芯片/模組廠商推出產品迭代
5GRedCap全稱5GNRReducedCapability，通過削減設備的能力，降低終端的複雜度，以達到降低成本、功耗以及小型化的目標，使5G終端可以以更低的成本提供介於在eMBB，mMTC和URLLC場景之間的應用需求和服務。華金證券認爲，5GRedCap的商用將從成本端和需求端進一步刺激物聯網市場的總體需求。成本端，由於5GRedCap是剪裁版的5G，因此相比傳統5G模組具有更高的性價比。需求端，5GRedCap典型應用場景包括5GCPE、視頻監控、車載應用、電力物聯網、可穿戴設備等，隨着模組價格的下探將進一步帶動需求的增長形成物聯網市場發展的正循環。
目前芯片/模組廠商在加速迭代，翱捷科技表示，ASR1903已完成近百個地區場測，並在今年二季度末成功通過中國移動的芯片認證，進入可商用狀態，這標誌着翱捷科技成爲可率先推出量產級5GRedCap芯片的少數企業之一。移遠通信表示，RG255AA系列模組支持5GNR獨立組網(SA)和LTECat4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性價比等優勢，尤其適用於入門級移動寬帶、智能電網、工業自動化、AR/VR智能可穿戴設備等場景。目前，RG255AA系列正處於工程樣品階段。
傳統模組向智能化/高算力拓展，端側AI驅動算力模組放量
根據Counterpoint數據，嵌入式AI蜂窩模組在2023年佔蜂窩物聯網模組總出貨量的6%，截至2030年，複合年增長率將達到35%。基礎蜂窩模組僅包含基帶或芯片組，主要爲物聯網設備提供發送和接收數據的連接。智能模組，具有CPU和GPU以及通信基帶，主要側重於數傳和基本數據處理。算力模組集成了CPU、GPU、NPU、TPU等先進處理器，或者配有專用的AI引擎，具備高算力能力。
端側AI始於雲服務器、無人機、工業視覺檢測等場景，目前逐步擴展到AI零售、VR眼鏡、AI-box、數字人、工業網關、無線安防等新的領域，高性能算力模組可滿足駕駛員行爲檢測，車道車距確認，交通標誌及行人、障礙物識別的算力要求，可以媲美L2級自動駕駛芯片。目前，已有多家頭部模組公司推出此類模組產品，競逐算力模組市場。美格智能的高算力模組產品可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力區間，其中高算力模組產品已經可以運行類似於StableDiffusion、Llama2等複雜大模型。
建議關注標的
翱捷科技-U(688220.SH)、恒玄科技(688608.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、芯海科技(688595.SH)、移遠通信(603236.SH)、廣和通(300638.SZ)、美格智能(002881.SZ)、日海智能(002313.SZ)、有方科技(688159.SH)。
風險提示
5GRedCap落地節奏不及預期，市場需求釋放節奏不及預期，成本競爭加劇。
