嘉元科技(688388.SH)：IC封裝極薄銅箔的研發進程已由實驗室片狀樣品生產突破至卷狀樣品生產

格隆匯 · 11/27 15:37

格隆匯11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互動平台表示，IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料，是芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI高密度互連板的基材，將受益於芯片製程先進化進程。目前我司的IC封裝極薄銅箔的研發進程已由實驗室片狀樣品生產突破至卷狀樣品生產。

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嘉元科技(688388.SH)：IC封装极薄铜箔的研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产