凱盛科技(600552.SH)：球形石英粉、納米球硅等粉體材料可作爲EMC封裝材料

格隆匯 · 11/26 17:56

格隆匯11月26日丨凱盛科技(600552.SH)在投資者互動平台表示，公司球形石英粉、納米球硅等粉體材料可作爲EMC封裝材料。

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