格隆汇11月26日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示，随着AI算力的不断增加，对高速光通讯模块需求越来越大，铌酸锂晶体材料在光通信领域的需求将持续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的生产，是制备单晶铌酸锂薄膜的关键原材料。随着大数据和算力不断提升，大数据需要的服务器数量和能耗要求更高，大算力要求芯片前端的电感具备耐大电流、低损耗特性，公司研发的高频低损耗铁氧体和高频金属粉心在该领域应用广泛。风险提示：AI行业应用&算力需求增长不及预期、行业竞争加剧，敬请投资者理性投资，注意投资风险。