格隆汇11月26日丨莱宝高科(002106.SZ)在投资者关系活动上表示，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自2023年起，公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。截止目前，公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/MicroLED显示的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP），暂未实现产品化。公司后续将在具备相关条件时积极寻找潜在的客户资源，进一步深入开展玻璃封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作、产品认证等一系列工作。公司新产品、新工艺、新技术的研发进展和实现产品化及产业化生产存在一定的不确定性，具体进展请以公司后续相关公告信息（如有）为准。