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苹果史上最薄手机!曝iPhone 17 Air原型机无实体SIM卡槽

蘋果史上最薄手機!曝iPhone 17 Air原型機無實體SIM卡槽

快科技 ·  06:50

快科技11月26日消息,據爆料,iPhone 17 Air是蘋果史上最薄機型,厚度僅有6mm,作爲對比,iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機,厚度只有6.9mm,今年發佈的iPhone 16和16 Plus厚度爲7.8mm。

消息稱由於機身太薄的原因,iPhone 17 Air原型機沒有設計實體SIM卡槽,蘋果工程師們還沒有找到塞進一個SIM卡託的方式,這意味着iPhone 17 Air可能是首款在全球範圍內只支持eSIM的iPhone。

對美國市場而言,iPhone沒有SIM卡槽不會帶來任何影響,因爲從iPhone 14系列開始,美版iPhone就砍掉了SIM卡槽,支持eSIM。

但是,國行版iPhone不支持eSIM技術,這意味着iPhone 17 Air有可能不會在中國大陸上市銷售,也有可能蘋果會單獨設計一款帶SIM卡託的iPhone 17 Air。

在蘋果看來,eSIM比物理SIM卡更安全,因爲當iPhone丟失或被盜時,eSIM無法被取出,使用eSIM時,你無需獲取、攜帶和調換實體SIM卡。

另外,iPhone 17 Air將搭載自研5G基帶,出於成本控制和超薄機身的需求,iPhone 17 Air不會支持5G毫米波技術。

據了解,毫米波技術雖然能夠提供更高的數據傳輸速度和更大的帶寬,但它也存在一些明顯的缺點,比如毫米波的穿透能力較弱,容易受到障礙物的影響,即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號的傳輸。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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