近年來我國半導體產業正在飛速發展，其中IC封測業是國內整個半導體產業中發展最早的，目前我國有一些廠商規模已不輸國際大廠。比較從2009-2019年十年間的前十大封測廠商排行變化，可以捕捉到很多有用的信息。
小編整理了一下2009年以及2019年三季度（最新統計數據）全球前十大封測廠排名的廠商及地區，發現在這十年間發生了巨大變化，有廠商悄然上位，也有廠商黯然離場。
兩位「釘子户」
對比兩個榜單最引人關注的就是榜首日月光和第二Amkor，十年間，這兩家廠商排名穩固不動，並沒有發生變化。但數年間，兩者的動作卻不少。
首先是龍頭老大日月光，日月光成立於1984年，1989年上市時已經是全球第二大半導體封裝廠，僅次於當時韓國安南半導體，日月光專注於提供半導體客户完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
從1990年開始，日月光就開始嘗試併購，以新臺幣1億元的價格收購了芯片測試商福雷電子99．9％的股份，進軍IC測試業；1999年併購摩托羅拉封測業務;同年收購美國硅谷ISE Labs 70%的股權，ISE當時是美國最大、全球第二的專業半導體測試廠商，此次收購，讓日月光得以在2003年坐上全球最大半導體封測廠的地位。
同年3月，日月光以40億元買進環隆電氣20.67%的股份，掌握經營主導權;2004年併購NEC位於山形縣的封測廠;2007年，隨着臺灣對大陸政策的放開，日月光收購威宇科技股權以及NXP蘇州廠60%的股權;2008年收購韓資企業——山東威海愛一和一電子公司，切入晶體管和模擬IC封測;2010年收購環電98.9%的股權，成為首家結合基板、封測和系統製造的公司;2012年和2013年分別收購臺灣洋鼎科技和無錫東芝封測廠，跨入分立器件封測，鞏固與日本IDM大廠關係。2017年，日月光與矽品精密合併成立日月光控股，更加穩固了日月光全球封測一哥的位置。
日月光是當之無愧的「購物狂」，在多年買買買中順利登頂，並維持了多年。其事業版圖遍及中國、韓國、日本、新加坡、馬拉西亞及美國等地。
再説到Amkor（安靠半導體），Amkor成立於1968年，經營範圍包括集成電路產品的封裝、測試、加工業務、銷售自產產品。其發展歷程較為曲折，經過了一系列的由興轉衰，再由衰轉興的發展軌跡。1997 年，亞洲遭遇了金融危機，韓元大幅貶值，Amkor（前身亞南）資不抵債。這之後，經過重組，引入了多項戰略投資，在美國上市了，從而成為了一傢俱有韓國血統的美國公司。
Amkor創立之初就定下了 OSAT（封測代加工）的商業模式。創立之後的很長一段時間內，Amkor 在全球半導體封測外包業務都是排在第一，後來被日月光超越。
2015年，Amkor 宣佈併購日本封測廠J-Device （2009年，Amkor 和NMD及 Toshiba在日本九州合資成立J-Devices），預挑戰日月光龍頭寶座，2016年正式完成併購。Amkor併購J-Device，除了為擴大自身的市佔，有一部分原因更是看中其在汽車晶片封測市場的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事業版圖，J-Device在日本封裝測試（OAST）市佔第一，並達到全球第六，但此舉只是鞏固了其老二的地位，並沒有動搖到日月光。
2017年，Amkor完成收購NANIUM S.A.，NANIUM S.A.是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，其晶圓級芯片封裝解決方案（WLCSP）世界領先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術已用於大規模生產，業內人士表示，此次收購有助於增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位。
除了前兩位「釘子户」，接下來幾位，在這十年間可謂發生了翻天覆地的變化。
吃與被吃
2009年還是探花的矽品在2019已變成第4名，而當時還在19名徘徊的長電科技卻成功上位。
矽品與長電科技是典型的吃與被吃。矽品成立於1984年，主要營業項目為從事各項集成電路封裝之製造、加工、買賣及測試等相關業務，2017年11月24日，中國商務部網站發佈公告，稱附加限制性條件批准日月光半導體制造股份有限公司矽品精密工業股份有限公司30%股權。
在商務部獲批消息公佈後，當晚臺灣矽品精密發佈公告，董事會決議出售子公司矽品科技（蘇州）有限公司30%股權，交易總金額10.26億人民幣，交易相對人為紫光集團。此交易後，矽科(蘇州)有限公司仍為矽品子公司。在這樣一番交易下，日月光封測龍頭的地位得到了保證，矽品本身排名卻開始下滑。
而長電科技卻走了一條不同的路，長電科技成立於1998年，提供全方位的芯片集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試並向世界各地的半導體供應商發貨。
2015年長電科技引入大基金「以小博大」併購新加坡封測廠星科金朋，上演了一招「蛇吞象」。星科金朋是當時的全球第4大封測廠商，規模遠大於長電科技（2014年為全球第6大封測廠），在技術上也更加領先。
據悉，在業內，星科金朋的高端封裝技術能力可以與日月光、Amkor 、矽品等相競爭，星科金朋所擁有的eWLB和SiP在技術上、規模上都處於全球領先地位。通過併購，長電科技營收規模躍居為全球第三，產品線也正式走向國際先進工藝的陣列，全線擁有Flip Chip、Bumping等高端封裝技術以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先進封裝產能，封測工廠更是由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地，成為技術實力與市場規模均可以跟日月光、安靠並列競爭的巨頭。
國產廠商的勝利
第5到10位除力成科技以外，Ibiden揖斐電、Shinko新光電氣、欣興電子、南亞電路板、SEMCO 均是IC封裝載板製造商。此後10年間已逐漸被主營IC封測的廠商所取代。其中值得注意的是2009年就已經上榜的力成科技。
力成科技成立於1997年，是內存封測大廠，為客户提供完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試服務。2016年，力成科技宣佈收購蘇州飛索Spansion的封裝廠，以加強在大陸市場的佈局。
根據其規劃，在內存封測業務方面，事業主體將以母公司力成和深圳廠沛頓(Payton)為主。至於非內存封測業務面，力成已將原邏輯IC、系統級封裝(SiP)、多芯片封裝(MCP)等業務分割成立分公司，為增加其競爭力，力成有意將新購的飛索蘇州廠轉為非內存封測業務的製造重鎮。
2017年，力成又與Micron Technology及Micron Memory Japan（美光）簽訂一系列合約，分別以公開收購方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股權，以及收購美光位於日本秋田封測廠Micron Akita（美光秋田）100%股權。在多番佈局之下，力成於2019年成功進入第5位。
兩位大陸廠商也值得説道，其中華天科技成立於2003年，主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業務，封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊，企業的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
2007年11月，華天科技A股上市成功，同時也成為甘肅天水市第一家上市公司。藉助併購的FCI／邁克光電、紀元微科三家公司，華天科技2016年設立硅谷新辦事處，成功立足歐美市場。
通富微電由南通華達微電子有限公司和富士通（中國）有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業，專業從事集成電路封裝測試，是中國前三大集成電路封測企業。
通富微電成立於1997年10月。在2015年，公司收購AMD中國持有的蘇州、檳城兩廠，完成從供應AMD到OSAT的華麗轉身，實現了兩廠先進的倒裝芯片封測技術和公司原有技術互補的目的，公司先進封裝銷售收入佔比也因此超過了七成。
目前，通富微電的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。
至此，在全球前十大封測廠商中，大陸廠商佔了三成，足以證明大陸封測業這些年來的飛速發展。通過觀察這十年間的變化，其實不難發現，全球封測產業在近年來垂直、水平整合的速度正在加劇。
大陸VS臺灣
封測是勞動密集型+資本密集型行業，以日月光和長電為例，日月光員工人數6.8萬人，固定資產800億元左右，長電員工人數2.36萬人，固定資產規模152億元。做大做強才能有技術研發，所以市佔規模往往成為了企業的決定因素，企業通過不斷併購成為行業龍頭，比如長電併購星科金朋進入前三，華天收購Unisem，日月光與矽品合併，安靠通過收購日本J-Device公司鞏固第二位置。
有業內人士指出，海思加速非美替代是半導體產業鏈特別是封測產業加速國產化的重要原因。在供應鏈安全被高度重視的背景下，大陸封測企業、臺積電、日月光都將是海思訂單快速增長的受益者。在最高端芯片產品上，臺積電提供的跟先進製程搭配的集成型扇出和其他先進封裝技術的一條龍服務的模式具有領先優勢，大陸企業暫時仍不具備承接能力。而在其他產品上，長電科技將成為海思封測訂單轉移的最主要受益者。
從整個半導體封測競爭格局以及未來的走向看，這場企業間的戰爭，已經演變為大陸與臺灣半導體產業的爭奪戰。近幾年，大陸半導體產業崛起業界有目共睹，長電科技、天水華天、通富微電等封測廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現均優於全球IC封測產業水平，這些都是十分利好的現象。
但想要再進一步並不簡單，龍頭日月光通過多年來的收購，已經逐漸建立起「一體化半導體封測中心」，讓客户一次性完成晶圓測試、封裝、芯片測試及末端產品系統制造。相比之下，長電科技在整合併購與國際化視野方面才剛剛起步，顯得有些單薄，但併購比自身體量大很多的星科金朋算是走出了關鍵的一步。未來格局怎樣，仍待觀察。
編輯/elisa