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瑞华泰(688323):Q3亏损环比缩窄 嘉兴项目产能逐渐释放

瑞華泰(688323):Q3虧損環比縮窄 嘉興項目產能逐漸釋放

長城證券 ·  11/21

事件:公司發佈2024 年三季報,2024 年前三季度實現營收2.39 億元,同比增長14.68%;實現歸母淨利潤-0.49 億元,虧損同比擴大;實現扣非淨利潤-0.49 億元,虧損同比擴大。2024 年Q3實現營收1.07 億元,同比增長23.87%,環比增長38.69%;實現歸母淨利潤-0.13 億元,同比轉虧,虧損環比縮窄;實現扣非淨利潤-0.12 億元,虧損同比擴大,虧損環比縮窄。

受價格戰及項目產能爬坡拖累,公司業績持續承壓:2024 年前三季度公司營收保持穩健增長。分產品來看:1)熱控產品收入佔比降至30%以內;2)電子板塊(包括新能源汽車)收入佔比已超過50%,且在逐步擴大;3)電工產品營收佔比基本保持在20%左右。2024 年前三季度公司毛利率爲18.14%,同比-9.48pct;淨利率爲-20.35%,同比-16.67pct;2024 年Q3 毛利率爲19.05%,同比-7.66pct,環比+5.01pct;淨利率爲-11.70%,同比-12.00pct,環比+13.61pct。公司前三季度利潤端承壓,主要系受市場競爭加劇及部分產品銷售價格下降的影響,同時,由於嘉興項目仍處於產能爬坡階段,單位固定成本相對較高,項目投產後利息和折舊費用化導致財務及管理費用上漲。

2024 年前三季度公司銷售/ 管理/ 研發/ 財務費用率分別爲2.08%/14.39%/10.91%/10.98%,同比變動爲-0.31/+1.44/-0.64/+5.85pct。

多款新產品開發進展加速,光學級CPI 量產有序推進:受價格戰影響導致熱控PI 薄膜價格大幅下跌,公司主動調整產品結構,將更多資源投向電子領域。

公司持續保持研發投入,加快推出5/6G 低介電基材、柔性電子基材新產品,推進高導熱性熱控PI 薄膜的升級產品,加大對光電應用的系列產品開發,加快突破TPI 複合薄膜及半導體應用高導熱用PI 薄膜的應用市場評測,開發系列新能源汽車用PI 清漆、OLED 基板應用PI 和CPI 漿料等功能性新產品。另外,應用於半導體膠帶的PI 產品已成功打破國外壟斷,進入下游半導體公司,應用於半導體制程,現已接到小批量訂單。公司通過國內唯一光學級CPI 薄膜中試平台,目前已形成較爲完備CPI 研發及工程化體系。公司正在與下游共同推進光學等級CPI 批量生產條件的優化,同時配合應用客戶進行材料性能穩定性評測。

嘉興項目產能逐漸釋放,有望實現全年40%達產:嘉興項目目前推進重點爲電子及半導體領域產品試製,包括小批量的量產。目前,嘉興1600 噸新  產能項目廠房建設已基本完成,其中各產線情況爲:1)兩條產線於2023 年9 月投入使用。2)2024Q2 新增兩條產線並投入使用,主要圍繞電子領域產品進行新產品推進,目前在持續推進產線工藝穩定和各公輔系統運行驗證。3)其餘兩條化學法產線已完成產線與公輔設施聯調,正進行工藝和產品調式,驗證工藝穩定性,推動全線投料試產。目前各產線進展符合預期,項目產能有望實現全年40%達產,新增產能將相應分配給技術成熟度較高,具備規模量產條件的新品放量。展望未來,公司將根據市場需求變化,及時調整產品結構,擴大產能規模,輸出新的高附加值產品,確保競爭優勢。從短期來看,高頻加速和軌道交通PI 薄膜市場在明顯擴大,公司將優先考慮相應產品佈局。

維持「買入」評級:受市場競爭加劇及部分公司產品銷售價格下降,且嘉興項目處於產能爬坡階段,單位固定成本及期間費用上漲拖累,公司業績持續承壓。隨着公司積極調整產品結構,加快新產品開發進度,不斷推進光學級CPI 量產工藝,嘉興項目1600 噸產能逐漸釋放,公司盈利能力有望修復。預估公司2024 年-2026 年歸母淨利潤爲-0.55 億元、0.35 億元、0.75 億元,EPS分別爲-0.31 元、0.19 元、0.42 元,2025-2026 年對應PE 分別爲72X、34X。

風險提示:市場需求不及預期、市場競爭風險、產能釋放不及預期、新品驗證不及預期

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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