经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。先鋒精科(688605.SH)發佈首次公開發行股票並在科創板上市招股意向書，公司本...
智通財經APP訊，先鋒精科(688605.SH)發佈首次公開發行股票並在科創板上市招股意向書，公司本次公開發行股票5059.50萬股，佔發行後總股本的25.00%。初步詢價日期爲2024年11月27日，申購日期爲2024年12月2日。
據悉，公司是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密製造專家，尤其在行業公認的技術難度僅次於光刻設備的刻蝕設備領域，公司是國內少數已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。在聚焦半導體領域的同時，公司充分發揮精密零部件製造的紮實技術基礎及創新能力優勢，積極在光伏、醫療等其他領域探索和開發新產品。
經過逾15年的技術積累和產品工藝自主研發，公司建立了精密機械製造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設計及開發技術和定製化工裝開發技術等五大核心技術平台，在日趨嚴苛的應用條件下，通過生產實踐不斷實現工藝能力的迭代進化，持續滿足先進裝備更新迭代的工藝需求，致力於成爲全球有競爭力的精密製造企業。
此外，公司自設立時起即與行業頭部企業北方華創和中微公司開展密切合作，作爲核心零部件的重要供應商協助客戶諸多設備經歷了研發、定型、量產和迭代至先進製程的完整歷程。同時，公司還與拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行業頭部企業和終端晶圓製造企業建立了長期穩定的戰略合作關係。
該公司於2021年度、2022年度、2023年度分別實現歸屬於發行人股東的淨利潤1.05億元、1.05億元、8027.50萬元。
公司擬將募集資金投向以下項目：1、靖江精密裝配零部件製造基地擴容升級項目，擬使用募集資金1.64億元;2、無錫先研設備模組生產與裝配基地項目，擬使用募集資金2.54億元;3、無錫先研精密製造技術研發中心項目，擬使用募集資金7465.26萬元;4、補充流動資金項目，擬使用募集資金9494.94萬元。
