證券之星消息，神工股份(688233)11月20日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問，三星，因特爾，AMD現在都在推動玻璃基板應用在芯片封裝上，這個是否是對公司的硅片材料業務的替代？這個替代過程是多久？公司產線或者技術有應對此種趨勢的儲備或準備嗎？
神工股份董秘：尊敬的投資者，你好！芯片製造過程分爲「前道工序」和「後道工序」。公司的主營產品，大直徑硅材料、硅零部件、大尺寸半導體硅片，目前都僅應用於「前道工序」；您所提到的芯片先進封裝工藝，屬於「後道工序」。因此，公司產品與您提到玻璃基板，分屬於不同的工序及市場，並不形成替代。感謝您的關注！
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