格隆匯11月19日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示，目前公司研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域，其中導電膠產品已通過了兩家客戶的首樣測試，銀銅鈦焊膏產品主要應用於IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推進研發中。
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- 華光新材(688379.SH)：研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域
华光新材(688379.SH)：研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域
華光新材(688379.SH)：研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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