博敏电子董事长兼总经理徐缓对财联社记者表示，“受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升，在HDI领域的占比为33%。”①博敏電子表示，新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）項目3#廠房已基本完成建設，如無其他因素干擾，預計年底部分工序可進入試運營狀態。②博敏電子董事長兼總經理徐緩表示，江蘇博敏目前綜合產能利用率在90%左右，跟隨行業的回暖呈現上升趨勢。
財聯社11月18日訊（記者 陸婷婷）在今日舉行的博敏電子（603936.SH）2024年第三季度業績說明會上，公司於2021年啓動的新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）的進展引起投資者關注。「3#廠房已基本完成建設，如無其他因素干擾，預計年底部分工序可進入試運營狀態。」博敏電子董秘兼副總經理黃曉丹介紹。
據了解，上述項目聚焦高多層和HDI等高端PCB產品，應用領域包括5G通訊、服務器、工控、汽車電子等領域。
博敏電子董事長兼總經理徐緩對財聯社記者表示，「受服務器/數據存儲、手機等高端消費電子行業的拉動，HDI板和封裝基板等高端PCB產品佔比逐步提升，在HDI領域的佔比爲33%。」
徐緩進一步表示，全球PCB產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游產業發展。其中，隨着人工智能技術加速演進，人工智能訓練和推理需求持續擴大，推動了算力基礎設施市場的爆發，公司積極佈局相關高景氣細分賽道。其中，服務器產品主要定位HPC服務器用板，並逐漸向AI服務器延伸，相關產品在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面均有較大優勢。
財聯社記者獲悉，博敏電子2011年已實現HDI板量產，掌握任意階產品的生產工藝技術，並通過募投項目進一步提升高端HDI板的出貨佔比。
博敏電子顯然有意進一步佈局高端產品。今年9月，公司公告稱，擬以不超過2.5億元收購擁有HDI板全製程能力的廠商奔創電子86.8535%的股權。公司方面今日表示，「目前雙方已經簽訂了股權收購框架協議，相關中介正在進行盡調工作。」
業績方面，博敏電子今年前三季度淨利潤同比下降10.05%至5096.38萬元。其中，上半年歸母淨利潤同比下降23.37%，主要系子公司江蘇博敏二期工廠上半年尚處於產能爬坡期導致折舊攤銷較大，以及公司上半年爲開拓新能源、智能手機行業頭部客戶進行戰略投入較大所致；第三季度淨虧損425.90萬元，主要系江蘇博敏二期項目逐步投產所致。
有投資者在會上提問，「江蘇博敏二期何時能不拖公司利潤增長的後腿？」徐緩表示，江蘇博敏綜合產能利用率跟隨行業的回暖呈上升趨勢，目前已達90%左右。
對於上半年開拓新能源等戰略投入的具體投向和突破，博敏電子方面僅回應「目前業務團隊正在有序推進中」。
